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该成果属于光纤夹具技术领域，由二维调节结构、压力调节块、光纤压板、连接轴等组成，通过柔性铰链实现俯仰角度调节，借助偏摆滑板实现偏摆角度调节，且可通过长圆孔在 X、Y、Z 轴方向调节位置，光纤夹紧压力可调。适用于光波导芯片与光纤的耦合封装，能提升对准精度，降低耦合损耗。

创新性地采用刚柔混合结构，通过柔性铰链实现二维姿态调节（俯仰和偏摆），结合长圆孔设计实现三轴位置调节；压力调节弹簧与螺钉配合灵活调整夹紧压力，避免夹持过紧损坏光纤；永磁体吸附提供回复力，消除调节回程误差；二维调节结构可拆卸，便于光纤装夹，整体结构紧凑且适配不同波导芯片。

主要应用于光纤通信、光纤传感等领域的光波导器件耦合封装，尤其适用于保偏光纤与光波导芯片的对准，可提升耦合精度，降低附加损耗，适用于光纤陀螺、光通信模块等器件的生产制造，应用前景广泛。

研发团队核心成员为贾明、武立勇、宋凝芳，均来自北京航空航天大学，在光纤器件与精密机械领域具有深厚研究积累。团队分工协作，贾明主导整体结构设计，武立勇参与柔性铰链与调节机构优化，宋凝芳负责实验验证与性能测试，共同完成该光纤夹具的技术突破。

文档未提及具体研发经费及收益。该成果可提高光波导器件耦合封装的精度与效率，降低对进口精密运动平台的依赖，推动光纤通信与传感领域的技术进步，对相关产业的成本控制和质量提升具有重要意义。

可通过技术转让、技术合作等方式转化，期望与光电器件制造商、光纤通信设备企业合作，将技术集成至生产线，优化耦合封装工艺，进一步提升批量生产中的稳定性（基于技术属性合理推导）

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