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该成果属于集成光学芯片耦合封装技术领域，通过将保偏光纤环尾纤处理形成端子，经装夹、角度测量、平台调节等步骤，实现与集成光学芯片的直接耦合对轴。解决了传统熔接方式产生的非互易误差问题，提高了耦合角度误差辨识的精度和速度，适用于光纤陀螺的高精度制造。

创新性地采用直接耦合替代尾纤熔接，消除熔点带来的非互易误差；通过耦合夹具将光纤端子的毫米级装配误差放大至厘米级，提高角度误差辨识精度与速度；利用显微镜或 40 倍以上 CCD 观测平台测量偏振轴夹角，结合六维微调架补偿角度偏差，确保偏振轴对准精度，方案具有可重复性和普适性。

主要应用于光纤陀螺的制造过程，特别是高精度光纤陀螺中保偏光纤环与集成光学调制器芯片的耦合封装，可提升光纤陀螺性能，减小敏感环模块体积，适用于航空航天、惯性导航等对精度要求较高的领域，应用前景良好。

研发团队核心成员为宋镜明、张春熹、刘嘉琪、张祖琛、徐小斌、宋凝芳，均来自北京航空航天大学，在集成光学与光纤传感领域具有深厚研究积累。团队分工协作，宋镜明、张春熹主导方法设计，刘嘉琪等参与实验验证与参数优化，共同完成该对轴方法的技术研发。

文档未提及具体研发经费及收益。该成果可降低光纤陀螺的非互易误差，提升其精度与可靠性，推动光纤陀螺制造技术进步，对惯性导航、精密测量等领域的发展具有重要意义。

可通过技术转让、技术合作等方式转化，期望与光纤陀螺生产企业、光学元件制造商合作，将技术应用于生产线，优化耦合设备与工艺，进一步提升批量生产中的稳定性与效率（基于技术属性合理推导）

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