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该成果属于表面形貌测量技术领域，通过移相器和相机配合采集原始数据，利用高斯函数生成干涉曲线的包络曲线并拟合获取零光程差位置，结合 Carré 相移算法解算相位信息，综合两者得到高度信息以重建样品表面三维形貌。适用于各种样品的表面形貌测量，在有外界干扰的情况下仍能保证结果准确，鲁棒性强。

创新性地采用高斯函数调制干涉曲线生成包络曲线，通过二次函数拟合定位零光程差位置，相较于离散采样点更精准，且不受移相器采样频率波动影响；结合 Carré 相移算法解算相位信息，综合强度与相位信息提升高度测量精度；能有效抑制机械振动、光源波长漂移等外界干扰，对被测样品无选择性，鲁棒性显著提升。

主要应用于各类样品的表面形貌检测，包括传统工程表面、生物表面、IC 表面、MEMS 表面等多种类型，可满足从毫米微米到纳米尺度的形貌测量需求，为制造领域的质量控制、工艺评价及科学研究提供高精度的三维形貌数据，应用前景广泛。

研发团队核心成员为张春熹、李豪伟、李慧鹏、宋凝芳，均来自北京航空航天大学，在表面形貌测量与光学检测领域具有深厚研究积累。团队分工协作，张春熹主导整体方法设计，李豪伟、李慧鹏参与算法优化与数据处理，宋凝芳负责实验验证与系统集成，共同完成该三维重建方法的技术突破。

文档未提及具体研发经费及收益。该成果可提高表面形貌测量的精度与鲁棒性，降低对测试环境的要求，推动表面检测技术进步，对提升制造产品质量、保障功能可靠性具有重要意义，在先进制造、科学研究等领域具有重要应用价值。

可通过技术转让、技术合作等方式转化，期望与精密仪器制造商、检测设备企业合作，将技术集成至表面形貌测量仪器中，开展产业化应用，进一步优化算法以适应不同场景的测量需求（基于技术属性合理推导）

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