一种无线连接的方法、装置、电子设备以及可读存储介质
成果类型:: 发明专利
发布时间: 2025-08-13 15:51:19
华为技术有限公司针对现有电子设备无线连接操作复杂、指向性差、效率低等问题,开展了无线连接核心技术 ——“基于振动信号的跨设备无线连接方法” 的攻关研究。该技术通过振动信号携带设备连接信息,利用传播介质(如人体、桌面等)实现设备间信息传递,无需用户手动选择目标设备,大幅简化连接流程。现有无线连接技术中,蓝牙搜索需手动选择设备、NFC 依赖近距离接触、图形码扫描受设备硬件限制,而本成果创新地将振动信号作为连接媒介:第一电子设备响应连接操作生成携带有连接信息的振动信号,经传播介质传递至目标设备;目标设备解析信号后反馈应答信号,最终实现自动匹配与连接。同时,通过纠错编码和键控调制技术,振动信号抗干扰性显著提升,误码率降低至 0.1% 以下。目前,该技术已通过专利验证(专利号:CN202011075451.3),在实验室环境下实现智能手机与可穿戴设备、车载终端与智能配件等场景的连接效率提升 60% 以上,平均连接耗时缩短至 2 秒内,解决了多设备互联的 “操作繁琐” 与 “指向性模糊” 痛点,技术成熟度达到产业化应用标准。
现有电子设备无线连接长期面临三大痛点:一是操作复杂,需手动搜索并选择设备(如蓝牙配对);二是硬件依赖,NFC、图形码扫描等技术要求设备配备特定模块;三是指向性差,近距离无线信号易被无关设备接收(如蓝牙靠近发现技术)。这些问题导致用户体验差,尤其在多设备场景下连接效率极低。本成果的核心突破在于:1. 媒介创新:以振动信号为连接载体,利用人体、桌面等自然传播介质,摆脱对 NFC 芯片、摄像头等硬件的依赖,适用设备范围扩展至各类电子设备(包括无专用模块的简易终端)。2. 效率提升:通过 “振动信号传递 + 自动匹配” 机制,省略用户手动选择步骤,连接流程从 “3-5 步操作” 简化为 “1 步触发”,操作效率提升 80%。3. 抗干扰设计:采用至少两种纠错编码算法(如 CRC 编码 + 信道编码)和键控调制技术,振动信号在复杂环境(如嘈杂桌面、运动状态)下的识别准确率仍保持 99% 以上,解决了传统无线信号易受干扰的问题。
本成果的无线连接方法可广泛应用于消费电子、智能穿戴、车载互联、物联网等多领域,具体场景包括:
1. 消费电子互联:智能手机与平板电脑、笔记本电脑的快速文件传输,通过振动触碰即可建立连接,替代传统蓝牙配对流程。
2. 可穿戴设备场景:智能手表与手机的日常连接(如运动数据同步)、智能手环与健康监测设备的联动,利用人体作为传播介质,无需手动操作。
3. 车载终端:车载屏幕与手机、车载配件(如无线耳机)的连接,用户触碰方向盘或车载面板即可触发,提升驾驶安全性。
4. 物联网设备:智能家居设备(如智能音箱、智能灯具)的组网,通过振动信号实现近距离设备自动识别与互联,降低用户配置难度。
随着多设备协同成为趋势(预计 2025 年人均拥有智能设备数量达 5 台),对高效互联技术的需求持续增长。本技术可适配安卓、鸿蒙等主流系统,已与多家终端厂商达成合作意向,未来 3 年应用规模有望覆盖 5 亿台设备,市场前景广阔。
该成果研发团队以麦睿楷为核心,聚焦通信技术领域的设备互联方向,团队成员均具备 10 年以上无线通信研发经验。麦睿楷(发明人):华为技术有限公司资深工程师,专注无线连接技术研发 15 年,主导过 5 项国家级通信技术项目,发表相关论文 12 篇,拥有授权专利 30 余项,负责本成果的整体技术架构设计与核心算法(纠错编码、键控调制)研发。团队其他成员包括硬件设计工程师 2 名(负责振动信号发射与接收模块开发)、软件工程师 3 名(负责信号解析与连接逻辑编程)、测试工程师 2 名(负责多场景下的连接稳定性验证)。团队分工明确,在算法优化、硬件适配、场景测试等环节协同高效,确保技术从理论到落地的全流程推进。
研发投入方面,该成果自 2020 年启动研发至专利授权,累计投入研发经费约 800 万元,主要用于算法攻关、原型机测试及专利申请。目前,技术已应用于华为部分高端机型(如某系列智能手机与智能手表),相关设备因“便捷互联” 特性实现溢价销售,累计带来直接收益超 2000 万元。
后续为推进产业化,预计需再投入 500 万元用于兼容性优化(适配更多品牌设备)和成本控制(简化振动信号模块设计),周期约 1 年。
社会效益方面,技术突破了传统无线连接的硬件与操作限制,推动通信技术向 “无感互联” 升级;在用户体验层面,减少多设备连接的操作步骤,尤其便利老年群体和特殊场景(如驾驶、运动)下的使用;在产业层面,为电子设备厂商提供低成本互联方案,助力物联网设备的规模化组网,间接推动智能家居、车载互联等产业发展。
1. 技术转让:向消费电子、车载终端等领域的设备厂商转让专利技术,提供授权使用许可;
2. 技术合作:与智能穿戴设备厂商、物联网解决方案提供商联合开发定制化互联模块,适配特定场景需求。