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一种半导体晶片磁控研磨和抛光一体盘及其使用方法

成果类型:: 发明专利

发布时间: 2025-05-20 10:51:34

科技成果产业化落地方案
方案提交机构:成果发布人| 徐景新 | 2025-05-20 10:51:34

​本发明涉及超精密抛光技术领域,更具体地,涉及一种半导体晶片磁控研磨和抛光一体盘及其使用方法,包括金属基体、若干磁流变弹性体、磁场发生装置、磁场隔离板、底座,若干磁流变弹性体均装设于所述金属基体中,所述磁场发生装置装设于所述底座且位于磁流变弹性体下方,所述磁场隔离板可拆卸安装于金属基体与底座之间,金属基体与底座可拆卸连接。本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种半导体晶片磁控研磨和抛光一体盘,可实现一个工具盘能够满足晶片研磨和抛光两种工艺要求,在确保研磨质量与抛光质量的同时,可有效地减小更换工具盘和工件安装的时间,实现半导体晶片高效平坦化加工。

创新采用磁场梯度调控技术实现研磨/抛光模式的智能切换,通过复合磨粒分层分布设计同步优化材料去除率和表面质量,开发自适应压力平衡系统确保加工均匀性,结合在线监测与反馈控制实现工艺参数动态调整,突破传统工艺的局限性,加工效率提升显著且亚表面损伤控制在原子级,工艺稳定性和一致性达到产业化要求。

该技术主要面向功率半导体、微波射频器件等高端芯片制造领域,可广泛应用于第三代半导体晶片的超精密加工,同时适用于蓝宝石、光学玻璃等硬脆材料的高效处理,在新能源汽车、5G通信、智能电网等战略新兴产业具有明确应用需求,市场容量巨大且进口替代空间显著,产业化前景广阔。

广东工业大学(GDUT)是广东省重点建设的以工为主、多学科协调发展的综合性大学,坐落于广州。学校始建于1958年,1995年由三所工科院校合并组建,现为广东省高水平大学建设高校,入选国家"111计划"和"卓越工程师教育培养计划"。学校以工科见长,工程学、材料科学等学科进入ESI全球前1%,拥有国家重点实验室等国家级科研平台。现有全日制在校生4.6万余人,设21个学院,84个本科专业,8个一级学科博士点。学校注重产学研结合,与华为、美的等企业深度合作,科研经费超10亿元,专利授权量位居全国前列。

技术层面实现半导体加工装备的重大创新并构建自主可控技术体系,经济层面显著降低生产成本和提高产品良率,产业层面推动半导体关键装备国产化进程,社会层面促进新一代信息技术产业发展,环境层面通过工艺集成减少能耗和废弃物排放,综合效益显著。

技术转让,许可,合作所需资金需双方协商,此项技术想尽快落地,希望具备此项技术研发的技术方,能够尽快承接此项目。