科创中国
一种复合材料及其制作方法、半导体封装结构
成果类型：: 发明专利
发布时间: 2023-11-09 14:31:44
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：天津市滨海新区| 宋学姮 | 2023-11-17 16:52:51
本申请涉及材料技术领域，公开了一种复合材料及其制作方法、半导体封装结构。该复合材料包括多孔金属材料和多孔金属材料中孔结构内壁上的金属氧化物壳结构，该制作方法包括对多孔金属材料进行氧化处理以得到具有金属‑金属氧化物核壳结构的复合材料，该半导体封装结构包括使用该复合材料制成的接头。将上述材料、方法、结构用于半导体互连工艺，可以有效提高多孔铜互连结构的力学性能和服役可靠性，简化生产流程，降低生产成本，有利于促进工业大规模生产。
1.一种复合材料，其特征在于，所述复合材料包括多孔金属材料，所述多孔金属材料包括多个孔结构，所述孔结构内壁包括金属氧化物壳结构。
2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，
所述复合材料包括中心部分和包裹所述中心部分的外层部分，所述外层部分的所述孔结构内壁包括所述金属氧化物壳结构。
3.根据权利要求1或2所述的复合材料，其特征在于，
所述金属为铜，所述金属氧化物包括氧化铜或氧化亚铜中的至少一种。
4.一种复合材料的制作方法，其特征在于，
提供一多孔金属材料，所述多孔金属材料包括多个孔结构；
对所述多孔金属材料进行氧化处理，以在所述孔结构的内壁形成金属氧化物壳结构。
复合材料：
- 成分： 由两种或两种以上不同类型的材料组成，以取得合成材料的优势。
- 例子： 可能包括纤维素基材料、增强纤维、树脂基体等。
- 散热性能： 结构可能具有良好的散热性能，以确保封装的半导体元件在工作时保持稳定温度。
- 电气绝缘： 提供足够的电气绝缘，以确保电子元件之间不会发生短路或其他电气问题。
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- 成分： 由两种或两种以上不同类型的材料组成，以取得合成材料的优势。
- 例子： 可能包括纤维素基材料、增强纤维、树脂基体等。
- 散热性能： 结构可能具有良好的散热性能，以确保封装的半导体元件在工作时保持稳定温度。
- 电气绝缘： 提供足够的电气绝缘，以确保电子元件之间不会发生短路或其他电气问题。
技术转让
具有相对较轻的重量，适用于需要重量轻、强度高的应用。 具有比单一材料更高的强度和耐久性。结构可能具有良好的散热性能，以确保封装的半导体元件在工作时保持稳定温度。
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