本发明公开了一种抗疲劳热界面材料及其制备方法。抗疲劳热界面材料包括(A)双端乙烯基硅油1‑30质量份;(B)双端含氢硅油1‑10质量份;(C)含氢MQ树脂0.5‑3质量份;(D)催化剂0.001‑0.1质量份;(E)抑制剂0.001‑0.03质量份;(F)硅烷偶联剂0.1‑1.0质量份;(G)导热填料60‑95质量份。本发明提供的热界面材料以含氢MQ树脂为交联剂,在交联网络中产生多官能交联点,提高有机硅的固有断裂能,从而在不损伤热界面材料的导热性能的同时提高其抗疲劳特性,所制备的热界面材料的导热系数最高可达10W/mK,抗疲劳断裂能≥50J/m2。
1.一种抗疲劳热界面材料,其特征在于,所述抗疲劳热界面材料为由以下组份制成的导热凝胶:
(A)双端乙烯基硅油1-30质量份;
(B)双端含氢硅油1-10质量份;
(C)含氢MQ树脂0.5-3质量份;
(D)催化剂0.001-0.1质量份;
(E)抑制剂0.001-0.03质量份;
(F)硅烷偶联剂0.1-1.0质量份;
(G)导热填料60-95质量份。
2.根据权利要求1所述的抗疲劳热界面材料,其特征在于,所述(A)双端乙烯基硅油的粘度为50~500mm2/S,乙烯基的含量为0.1%~3.0%。
3.根据权利要求1所述的抗疲劳热界面材料,其特征在于,所述(B)双端含氢硅油的粘度为8~1000mm2/S,含氢量为0.009~0.2%。
- 热界面材料: 通常用于在不同材料之间传递热量的材料,例如在电子设备中用于散热。
- 抗疲劳: 表示在长时间或高温工作条件下,该材料能够保持其性能而不容易受到疲劳损伤。
- 电子设备散热: 抗疲劳热界面材料可能在电子设备中用于提高散热效率,防止设备过热。
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- 抗疲劳性能: 表示材料在高温或长时间使用时不容易发生性能衰退或疲劳损伤。
- 导热性能: 该材料可能具有良好的导热性,以有效地传递热量。
- 热导材料: 可能包括具有良好导热性质的材料,如导热胶、导热膏等。
技术转让
通常用于在不同材料之间传递热量的材料,例如在电子设备中用于散热。表示在长时间或高温工作条件下,该材料能够保持其性能而不容易受到疲劳损伤。