一种BGA芯片除锡机的全自动抛光清洁装置
成果类型:: 发明专利,实用新型专利
发布时间: 2023-10-19 16:20:15
一种BGA芯片除锡机的全自动抛光清洁装置,其特征在于,包括抛光清洁架、安装于抛光清洁架上的芯片抛光机构,以及布置于芯片抛光机构下方的抛光移载机构;所述抛光清洁架上还安装有芯片清洁机构,且芯片清洁机构的下方还设有清洁接驳机构;所述芯片抛光机构包括布置于抛光清洁架上的抛光Y轴平移机构、与抛光Y轴平移机构连接的抛光升降机构,以及与抛光升降机构连接的抛光旋转机构;所述抛光旋转机构还驱动连接一抛光毛刷,抛光旋转机构用于驱动抛光毛刷旋转,以对抛光移载机构移载的除锡后的BGA芯片进行抛光。
本实用新型公的亮点包括抛光清洁架、安装于抛光清洁架上的芯片抛光机构,以及布置于芯片抛光机构下方的抛光移载机构;所述抛光清洁架上还安装有芯片清洁机构,且芯片清洁机构的下方还设有清洁接驳机构;所述芯片抛光机构包括布置于抛光清洁架上的抛光Y轴平移机构、与抛光Y轴平移机构连接的抛光升降机构,以及与抛光升降机构连接的抛光旋转机构。本实用新型设有芯片抛光机构和芯片清洁机构,可对除锡后的BGA芯片进行自动抛光、清洁,保证BGA芯片表面干净,无锡渣残留,便于下一步的植球工序,整个装置设计合理、自动化程度高,基本无需人工参与,进而可降低人工成本。
首先,从BGA芯片除锡技术本身的应用前景来看,由于该技术可以有效地清除芯片表面的污染物和氧化物,因此越来越受到电子制造行业的青睐。随着电子产品向更小型化、集成化方向发展,BGA芯片除锡技术的重要性也将日益凸显。
其次,全自动抛光清洁装置的应用可以提高BGA芯片除锡机的清洁效率和质量。该装置可以通过自动化技术实现精确控制,能够快速、准确地清除芯片表面的各种污染物和氧化物。同时,可以降低人为因素对清洁质量的影响,提高产品的良品率和可靠性。
此外,从当前电子制造业的发展趋势来看,自动化、智能化已成为主流趋势。在这种背景下,全自动抛光清洁装置的应用也将进一步促进电子制造行业的发展。同时,随着技术的不断进步和创新,全自动抛光清洁装置本身也具有很大的改进和提升空间,这也为其应用前景提供了更多的机遇。
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采用上述方案,本实用新型的有益效果是:
该装置设有芯片抛光机构和芯片清洁机构,可对除锡后的BGA芯片进行自动抛光、清洁,保证BGA芯片表面干净,无锡渣残留,便于下一步的植球工序,同时,整个装置设计合理、自动化程度高,基本无需人工参与,进而可降低人工成本,且使用方便,清洁效率高,实用性强。
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