基于FPGA的三维重建装置、方法、系统及存储介质
成果类型:: 发明专利
发布时间: 2023-09-27 11:05:01
维重建是医学成像技术中的热点,目前,主要有两种方式实现对物体的三维重建,一是基于物体大量的二维图片进行拼接,得到三维图片,二是基于物体的三维信息,进行三维的频域到空域、空域到频域等变换,以得到三维图像。
然而,由于三维图像所包含的信息量大,无论利用何种方式实现对物体的三维重建,都会产生巨大的计算开销,因此,当前的三维重建系统,主要利用高性能计算机或者GPU实现对物体的三维重建,但是,通过高性能计算机或者GPU实现三维重建,存在许多缺点,一方面,高性能计算机或者GPU的成本高,另一方面,高性能计算机或者GPU的体积大,不便于嵌入到方便移植的设备。
本申请提供的技术方案带来的有益效果是:
在上述技术方案中,基于待重建目标的各二维图像,利用三维重建系统中的FPGA单元进行并行重建,得到待重建目标的三维图像;一方面,基于FPGA单元的并行加速处理机制,减少了三维重建的功耗,保证了三维重建的速度,另一方面,FPGA单元的成本低、体积小,便于嵌入到方便移植的设备,有效地解决相关技术中存在的三维重建系统成本高、体积大的问题。
技术合作
本申请实施例中提供了一种计算机程序产品,该计算机程序产品包括计算机程序,该计算机程序存储在存储介质中。计算机设备的处理器从存储介质读取该计算机程序,处理器执行该计算机程序,使得该计算机设备执行上述各实施例中的基于FPGA的三维重建方法。
与相关技术相比,本方案利用三维重建系统中的FPGA单元进行并行重建,得到待重建目标的三维图像;一方面,基于FPGA单元的并行加速处理机制,减少了三维重建的功耗,可以达到类比GPU的三维重建速度,另一方面,FPGA单元的成本低、体积小、能耗小,便于嵌入到方便移植的设备,例如,显微镜,有效地解决相关技术中存在的三维重建系统成本高、体积大的问题。
应该理解的是,虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,其可以以其他的顺序执行。而且,附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,其执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述仅是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。