科创中国
锡球熔融喷射激光焊接装置
成果类型：: 实用新型专利
发布时间: 2023-08-24 12:05:19
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：成果发布人| 吴培新 | 2023-08-24 12:05:19
本实用新型涉及一种锡球熔融喷射激光焊接装置，装置包括：柱塞腔、锥形喷口、锡球进料通道、柱塞、激光照射通道、激光发射器。通过锡球进料通道输送锡球至柱塞腔内，并通过柱塞推动锡球至柱塞腔底部，通过设置于激光照射通道端部的激光发射器发射激光以加热柱塞腔底部的锡球，得到已熔化的锡球，并通过柱塞推动另一锡球向下挤压已熔化的锡球，使已融化的锡球从锥形喷口喷出，并完成对待焊接部位的焊接，熔融锡受到挤压而从锥形喷口高速喷出，可确保熔融锡在锥形喷口内无残留、无粘连，可避免焊接喷口堵塞，从而大幅提升了焊接效率，同时避免因焊接喷口大量废弃而增加企业的生产成本，在实际应用过程中取得了良好的使用效果。
与现有的技术相比，本实用新型具有以下突出优点和效果：通过锡球进料通道输送锡球至柱塞腔内，并通过柱塞推动锡球至柱塞腔底部，通过设置于激光照射通道端部的激光发射器发射激光以加热柱塞腔底部的锡球，得到已熔化的锡球，并通过柱塞推动另一锡球向下挤压已熔化的锡球，使已融化的锡球从锥形喷口喷出，并完成对待焊接部位的焊接，熔融锡受到挤压而从锥形喷口高速喷出，可确保熔融锡在锥形喷口内无残留、无粘连，可避免焊接喷口堵塞，从而大幅提升了焊接效率，同时避免因焊接喷口大量废弃而增加企业的生产成本，在实际应用过程中取得了良好的使用效果。
本实用新型涉及电子元器件装配焊接技术领域，尤其涉及一种锡球熔融喷射激光焊接装置。
对电子元器件的焊盘进行焊接时，通常采用焊接装置将熔融状态的锡喷射至焊盘上，传统技术方法均是先通过对锡球进行加热以使锡球熔化，再利用一定压力的惰性保护气体(如氮气、氩气等)将熔融状态的锡喷射到焊盘上，以对焊盘进行焊接。然而使用气体产生压力将锡喷出后，喷嘴的喷口处会因熔融状态的锡粘连而导致喷口逐渐变小，从而对焊接效率产生较大影响，更严重时会导致喷口被堵塞而无法使用，因喷嘴大量废弃也导致企业需增加大量的生产成本。因而，现有技术中存在因焊接喷口堵塞而影响焊接效率的问题。
第一发明人：彭太江，深圳大学副教授教育背景：2003/9 - 2006/12，吉林大学，机械设计及理论，工学博士2000/9 - 2003/3，吉林大学，机械设计及理论，工学硕士1996/9 - 2000/7，吉林工业大学，机械设计及自动化专业，工学学士工作履历：2017/8 –2018/8，加拿大西安大略大学，机械与材料工程系，留学基金委访问学者2017/1 –至今，深圳大学，机电与控制工程学院，副教授2007/7 – 2016/12，深圳大学，机电与控制工程学院机械电子工程系，讲师2003/9 - 2007/6，吉林大学，助教、讲师
与现有的技术相比，本实用新型具有以下突出优点和效果：通过锡球进料通道输送锡球至柱塞腔内，并通过柱塞推动锡球至柱塞腔底部，通过设置于激光照射通道端部的激光发射器发射激光以加热柱塞腔底部的锡球，得到已熔化的锡球，并通过柱塞推动另一锡球向下挤压已熔化的锡球，使已融化的锡球从锥形喷口喷出，并完成对待焊接部位的焊接，熔融锡受到挤压而从锥形喷口高速喷出，可确保熔融锡在锥形喷口内无残留、无粘连，可避免焊接喷口堵塞，从而大幅提升了焊接效率，同时避免因焊接喷口大量废弃而增加企业的生产成本，在实际应用过程中取得了良好的使用效果。
该成果一次性转让， 转让价格为3万元
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