科创中国
智能应用片上系统（SOC）系列芯片
成果类型：: 新技术
发布时间: 2023-08-10 17:07:12
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：山东省菏泽市| 周保华 | 2023-10-26 11:30:37
针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识，并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题，设计了用于智能应用的 SOC 芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成，固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成，SOC 系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题，具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片，无代码编程的总线与网络通信芯片，低代码编程的运动控制芯片，制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。
创新要点：
（1）提出了类人思维计算理论方法
（2）有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构
a、传统的计算机程序由程序员完成，新的框架和机制要求计算机程序由使用者经过简单培训便可完成，改变了目前程开发模式。
b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标几乎无需编写代码，与现有单片机、PLC 等开发模式完全不同，具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。
c、与现有的开发模式和开发工具相比，对开发人员专业技能要求大大降低，应用开发效率极大提高。
（3）以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。
使用其中一个系列芯片设计的智能终端，已用于多个工程。
智能应用片上系统（System on Chip，简称 SOC）系列芯片集成了处理器、存储器、模拟和数字电路等关键组件，具有高性能、低功耗、体积小等特点。随着信息技术的发展，SOC 芯片在各个领域得到了广泛应用，其应用前景十分广阔。智能手机和消费电子：SOC 芯片在智能手机中扮演着重要角色，如高通的 Snapdragon 系列、华为的 Kirin 系列等。未来，随着 5G、AI 等技术的发展，SOC 芯片在智能手机中的应用将更加广泛，为用户带来更好的体验。物联网（IoT）：随着物联网的快速发展，对低功耗、高性能的 SOC 芯片需求不断增加。SOC 芯片可以广泛应用于智能家居、智能穿戴设备、工业控制等领域，实现万物互联。自动驾驶：自动驾驶技术的发展对计算能力、传感器融合、功耗等方面提出了更高的要求。SOC 芯片凭借其高性能、低功耗的特点，在自动驾驶领域具有巨大的应用潜力。人工智能（AI）：AI 技术在医疗、金融、教育、安防等领域得到广泛应用，相应的 SOC 芯片需求不断增长。未来，随着 AI 技术的进一步发展，SOC 芯片在 AI 领域的应用将更加广泛。
山东大学技术转移中心成立于 2014 年 6 月，是挂靠我校科学技术研究院专业从事科技成果转移转化、促进产学研合作的内设管理服务机构，设置“科技合作部”、“成果转化部”和“合同管理部”。“科技合作部”负责各类横向科研合作、产学研合作平台和项目的策划、组织和管理；产学研对接与校地、校企科技合作的组织和实施；学校各地技术转移机构的建设；学校对外科技挂职人员的推荐和管理。“成果转化部”负责制定完善成果转化政策，各类科技成果转化项目的策划和组织实施，专利等知识产权的产业化组织和实施，成果的收集、发布和管理等。“合同管理部”负责制定完善科技开发与产学研合作政策；横向科技合同和成果转化合同的审核、项目过程管理；技术转移转化合同签订咨询服务等。
智能应用片上系统（System on Chip，简称 SOC）系列芯片的产生带来了多方面的效益：提高系统性能：SOC 芯片将处理器、存储器、模拟和数字电路等关键组件集成在一颗芯片上，实现了系统性能的优化。相较于传统的离散器件方案，SOC 芯片具有更低的功耗、更小的体积和更高的性能，满足了现代电子设备对高性能、低功耗的需求。降低系统成本：SOC 芯片的集成度更高，减少了外围器件的数量，简化了电路设计，从而降低了系统的成本。同时，SOC 芯片可以通过先进的制程工艺实现更高的性价比，进一步降低系统成本。缩短研发周期：SOC 芯片的设计、生产和测试等环节都可以通过一体化流程来实现，大大缩短了研发周期。此外，SOC 芯片提供了丰富的功能模块和接口，可以方便地与其他器件和系统进行集成，降低了系统开发的难度和时间。
科技成果所有人与合作方订立合作转化协议，发挥各自的优势，共同转化科技成果，并就收益共享、风险共担的办法达到共识。技术转让：企业可以通过购买专利权的方式，将实用新型专利技术引入自己的生产过程中。技术转让通常涉及到专利权的所有权和使用权的转移，以及技术资料、工艺参数等技术的具体传授。
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