科创中国
一种芯片表面玻璃擦拭治具
成果类型：: 实用新型专利
发布时间: 2023-06-09 14:49:01
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：成果发布人| 徐碧玉 | 2023-06-09 14:49:01
本实用新型提供一种芯片表面玻璃擦拭治具，包括：开设有擦洗槽的基座；与所述基座转动连接的盖板；设置在所述盖板面向所述擦洗槽的一侧的呈条状的无尘布；间隔设置在所述盖板面向所述擦洗槽的一侧的挡板；以及，设置在所述擦洗槽的底部与所述挡板之间的用于承载芯片的载板；其中，所述擦洗槽的相对两侧分别开设有第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口的连线平行于所述无尘布的长度方向，所述无尘布沿长度方向的侧边被所述挡板压紧在所述盖板上，相邻的所述挡板之间的间距大于所述芯片表面玻璃垂直于所述无尘布的长度方向的一边的长度，多个所述芯片沿着所述无尘布的长度方向布置呈排，且所述芯片的位置与所述无尘布相对应。
CSP(Chip Scale Package)封装，是一种最新一代的芯片封装技术，最先进的集成电路封装形式。在各种封装中，这种芯片级封装，是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。然而，封装好的CSP芯片的玻璃通常需要擦洗。现有的擦洗技术是，人工将无尘布缠在食指上，无尘布纹理与手指的擦洗方向需要一致，并将待清洁产品一面抚平，然后将无尘布蘸酒精擦拭芯片玻璃表面。这种擦洗方式，操作不方便且效率慢，人员作业过程中长时间使用食指擦拭产品易手指痛，造成人员作业疲劳。本实用新型提供一种芯片表面玻璃擦拭治具，以解决现有的芯片表面玻璃擦拭治具擦洗效率低的问题。
随着电子信息技术的发展，电子产业得到快速发展，特别是电子产品更新换代快，各种元器件消耗数量巨大，以手机为例，带动了手机配套件为主的产业迅速发展。由于在芯片必须通过CSP封装，而封装好的芯片玻璃需要擦洗，常规人工手工擦拭效率极低，且容易出现人眼疲劳，出现瑕疵，影响质量。本成果的研制成功，能极大提高该项工作效率，提高产品产量和数量，具有很好的市场前景。
湖北三赢兴光电科技股份有限公司是数码影像产品的国家高新技术企业。公司主营手机摄像模组、指纹识别模组、车载影像模组、智能影像模组等四大数码影像产品的研发、制造和销售，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车、安防、平安城市、医疗、航空航天、智能家居、机器人、无人机、360、AR、VR等领域，2019年2月，公司被vivo正式确定为手机摄像模组一级供应商； 2019年5月获批为华为五大手机摄像模组供应商。
该成果转化成功后，预计可提高工作效率1倍以上，还可以减少人工手工操作误差，减少次品率，提高产品质量，预计每年可新增销售1000万元，节省人工成本300万元以上。
本成果拟同技术入股的方式转化，甲方负责成果转化，乙方提供成果技术支持，并根据实际情况对成果进行改进，待项目成果成功转化完成后根据协商一致的收益分配比例分配收益，成果归甲乙双方共同拥有。
下载app