科创中国
芯片表面研磨装置
成果类型：: 实用新型专利
发布时间: 2023-03-30 16:40:06
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：安徽省芜湖市| 魏巍 | 2023-04-04 09:07:53
一种芯片表面研磨装置，包括底板、液压缸一、推板、承载板、电机一、液压缸二、连接板、移动板、调节板、电机二和研磨盘，目的是克服现有芯片研磨装置存在的一次研磨芯片数量少、通用性不高、芯片在研磨过程中稳定性不高的问题，提供一种结构设计合理、一次研磨芯片数量大、适用范围广、芯片在研磨过程中稳定性高、研磨质量好的芯片表面研磨装置。
本实用新型在承载板背面设置有齿条，将齿条与驱动齿轮咬合连接，并将承载板设置为可在限位块上更换的结构，电机一带动传动轴一及传动轴一上的驱动齿轮正向或反向旋转，驱动齿轮推动齿轮前进或后退，带动承载板及承载槽内的芯片前进或后退，推板在液压缸一、活塞杆一的作用下带动承载板及承载槽内的芯片上升或下降，使承载槽内的芯片与研磨盘接触，对芯片进行研磨处理，在承载板上设置有多个承载槽，能够一次对多个芯片同时进行研磨处理，进一步提高芯片的研磨效率及研磨质量，将承载板背面的卡块卡合在限位块上，便于承载板与限位块的组装，根据不同的芯片，选择具有相应承载槽的承载板，不仅能够提高芯片在被研磨过程中的稳定性，也能提高研磨装置的通用性，扩大了研磨装置的适用范围，降低了制造多套研磨装置的成本。
在半导体芯片制造过程中，半导体制造厂商大多会使用平坦化效果较佳的研磨步骤来均匀地去除半导体芯片上具有不规则表面的目标薄膜层，是半导体芯片在研磨步骤以后能够具有平坦且规则的表面，达到半导体表面的全面平坦化，以确保后续步骤的良品率，如申请号为202021413482.0的专利公布了一种半导体芯片研磨装置，其解决了芯片打磨不方便的问题，但其存在着一次研磨芯片数量少、通用性不高、芯片在研磨过程中稳定性不高的问题。
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