科创中国
芯片加工用抛光设备
成果类型：: 实用新型专利
发布时间: 2023-03-30 16:21:44
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：安徽省芜湖市| 魏巍 | 2023-04-04 09:17:56
一种芯片加工用抛光设备，包括操作台、电机一、旋转筒、底板、承载板、液压缸、连接板、电机二、抛光盘，目的是克服现有芯片抛光装置存在的不能一次对多个芯片同时进行抛光处理、芯片在抛光过程中稳定性不高、除尘效果不佳的问题，提供一种结构设计合理、能一次对多个芯片同时进行抛光处理、芯片在抛光过程中稳定性好、通用性好、除尘效果高的芯片加工用抛光设备。
本实用新型通过电机一带动传动轴一及主动轮旋转，主动轮带动从动轮旋转，从而带动旋转筒在轴承内旋转，旋转筒带动底板、承载板及承载板上承载槽内的芯片旋转，使旋转过程中的芯片与抛光盘接触，对芯片进行充分的抛光处理，提高芯片的抛光效率及抛光质量，改变了传统的芯片固定进行抛光的方式，通过风扇能够使抛光设备内的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入旋转筒内，将旋转筒与除尘设备连通，便于对芯片抛光过程中产生的粉尘进行集中处理，提高了环保性能。
半导体芯片在加工过程中需要进行抛光处理。目前的半导体芯片抛光装置，半导体芯片在抛光时，需要进行夹紧，但是夹紧结构难以夹紧多种长度及厚度的半导体芯片，因此会影响夹紧的适用范围，工作人员需要对芯片进行夹紧，既增加了工作量，也降低了工作效率，如申请号为202020979139 .6的专利公布了一种芯片研磨机工装，其解决了不方便对芯片进行夹紧固定的问题，但其存在着不能一次对多个芯片同时进行抛光处理、芯片在抛光过程中稳定性不高、除尘效果不佳的问题。
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