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对硅通孔进行动态规划布线的方法
成果类型：: 发明专利
发布时间: 2023-02-08 10:07:42
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：天津市滨海新区| 郝建平 | 2023-02-16 13:37:35
本发明提供一种对硅通孔进行动态规划布局法，包括（1）进行初始化得到初始化值，包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标；（2）判断是否有上述初始化值的对应的最优解，其中若有对应最优解则进入步骤（3），若没有对应最优解则进入步骤（4）；（3）直接引用所述最优解，并根据该最优解进行布局布线；（4）根据所述最优目标，提取需求特征；（5）将需求特征与所述初始化值代入迭代方程，并自底而上的求解最优解；（6）根据所述最优解进行布局布线设计；（7）将上述初始化值与最优解进行存储。本发明通过以不同芯片布局布线优化的特点为动态规划的最优目标，然后通过动态规划迭代，自底而上的得到最优解。
一种对硅通孔进行动态规划布局法，其特征在于，包括如下步骤：(1)进行初始化得到初始化值，包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标；(2)判断是否有上述初始化值的对应的最优解，其中若有对应最优解则进入步骤(3)，若没有对应最优解则进入步骤(4)；(3)直接引用所述最优解，并根据该最优解进行布局布线；(4)根据所述最优目标，提取需求特征；(5)根据需求特征，结合需要布局的硅通孔总层数、每层中需要布局的硅通孔最大数，代入递归方程，首先在层数上进行循环迭代，接着在各层内循环迭代，从而自底而上的计算出最优解。
随着集成电路的发展，集成度越来越高，工艺水平日趋缩小，金属互连线的延时和 功耗在不断增加，严重影响了集成技术的发展。为了推动半导体产业的发展，人们提出了三 维集成的概念，这种技术是通过硅通孔技术实现模块单元在垂直方向上的互连通信。基于 硅通孔三维集成技术极大地缩短了连线、改善性能和降低功耗等问题。目前硅通孔的设计 主要以二维布局布线为基础，加入硅通孔工艺必须的最小线宽、线距数据，采用EDA (electronic design automation)工具自动生成娃通孔设计方案。
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本发明还提供一种对硅通孔进行动态规划布局法，包括如下步骤：（1)进行初始化 得到初始化值，包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标、 每层中的逻辑门设置;（2)判断是否有上述初始化值的对应的布局布线，其中若有对应的布 局布线，则直接按照对应的布局布线进行设置，若没有对应的布局布线，则进入下一步；（3) 根据所述最优目标，提取需求特征；（4)将需求特征与所述初始化值代入迭代方程，并自底 而上的求解最优解；（5)根据所述最优解进行布局布线设计；（6)将上述初始化值与布局布 线设计进行存储。
技术合作
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人 员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为 本发明的保护范围。
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