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无风扇低功耗高性能嵌入式工控机

成果类型:: 发明专利

发布时间: 2022-11-29 15:48:02

科技成果产业化落地方案
方案提交机构:广东省广州市| 柯锐鹏 | 2023-10-19 09:42:42

MEC-5071是MEC-5007、5003B的升级产品,是一款无风扇低功耗高性能嵌入式工控机。产品形态包含超薄、双扩展槽、多扩展槽系列产品,机壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小巧;结构紧凑、坚固、无风扇设计,外壳兼作散热用。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。采用Intel QM87芯片组,支持酷睿I7-4712HQ、I5-4410E、I3-4110E、Celeron® Processor 2000E系列处理器。支持2个DDR3-SODIMM,最大支持16GB内存;支持USB3.0接口、2个MiniPCI-E扩展槽,实现3G、WiFi 多种应用;支持硬盘RAID 0/1配置、系统可支持DC9-30V直接供电,也可通过电源适配器实现AC220V输入。该产品采用Intel®的低功耗解决方案,具有高性能,抗震性好特点;支持千兆网卡,灵活多种类扩展槽;整机体积小,功能齐全,环境适应性强;可广泛应用于机器视觉、高速公路车道控制、机械检测设备、智能交通,工业自动化控制等各种嵌入式领域。

该产品采用Intel®的低功耗解决方案,具有高性能,抗震性好特点;支持千兆网卡,灵活多种类扩展槽;整机体积小,功能齐全,环境适应性强;可广泛应用于机器视觉、高速公路车道控制、机械检测设备、智能交通,工业自动化控制等各种嵌入式领域。 a)超薄、多扩展、多形态无风扇整机 b)高配置、高可靠性、灵活配置模块、快速选型 c)宽温全固态电容设计,丰富的通讯接口、通过国家3C认证 d)独立微控制系统,超广泛的应用市场 MEC-5071是MEC-5007、5003B的升级产品,是一款无风扇低功耗高性能嵌入式工控机。产品形态包含超薄、双扩展槽、多扩展槽系列产品,机壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小巧;结构紧凑、坚固、无风扇设计,外壳兼作散热用。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。

该科技成果的技术覆盖面广,可广泛应用于机器视觉、高速公路车道控制、机械检测设备、智能交通,工业自动化控制等各种嵌入式领域。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。技术创新性强,技术成熟,投资回报可靠,目标市场处于成长市场,但是该市场很快就会出现多种技术路线,产品竞争激烈。

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