科创中国
一种用于有机基板材料的生产装备
成果类型：: 发明专利
发布时间: 2022-11-16 09:08:11
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：天津市滨海新区| 郝建平 | 2022-11-16 16:37:00
本实用新型公开了一种用于有机基板材料的生产装备，包括用于装载有机基板材料浆料的浆料装载装置、用于释放第一铜箔的第一放料装置、用于将所述有机基板材料浆料涂覆在所述第一铜箔上的涂料装置、用于烘干已涂覆有机基板材料浆料的第一铜箔的烘干装置、用于释放第二铜箔的第二放料装置、层压装置和收卷装置，所述层压装置将烘干后的所述第一铜箔的涂覆有机基板材料浆料的一面与所述第二铜箔层压形成有机基板材料，所述收卷装置将所述有机基板材料收卷。通过该生产装备制造的有机基板材料，不需要玻璃纤维布作为增强材料，满足无玻璃纤维布的有机基板材料的生产要求。
一种用于有机基板材料的生产装备，其特征在于，包括用于装载有机基板材料浆料的浆料装载装置(1)、用于释放第一铜箔(8)的第一放料装置(2)、用于将所述有机基板材料浆料涂覆在所述第一铜箔(8)上的涂料装置(3)、用于烘干已涂覆有机基板材料浆料的第一铜箔(8)的烘干装置(4)、用于释放第二铜箔(9)的第二放料装置(5)、层压装置(6)和收卷装置(7)，所述层压装置(6)将烘干后的所述第一铜箔(8)的涂覆有机基板材料浆料的一面与所述第二铜箔(9)层压形成有机基板材料(10)，所述收卷装置(7)将所述有机基板材料(10)收卷。
有机基板材料用于搭载、固定电子元器件，通过其表面或内部形成的电路结构，进行电路连接，同时兼有绝缘、导热、隔离及保护元器件的功能。传统的有机基板材料一般采用玻璃纤维布作为增强材料，与之相应的有机基板材料的生产工艺主要是采用将玻璃纤维布浸渍于有机基板材料浆料中，烘干并形成半固化片后，再在两面覆铜箔经过层压复合得至IJ。随着封装技术由传统的二维集成封装向三维集成封装方向发展，有机基板材料的厚度越来越薄，因此无玻璃纤维布增强的有机基板材料是未来的发展趋势。而现有的有机基板材料生产装备都是配合基于玻璃纤维布的有机基板材料，无法满足无玻璃纤维布的有基板材料的生产要求。
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有益效果:本实用新型提供了一种用于有机基板材料的生产装备，包括用于装载有机基板材料浆料的浆料装载装置、用于释放第一铜箔的第一放料装置、用于将所述有机基板材料浆料涂覆在所述第一铜箔上的涂料装置、用于烘干已涂覆有机基板材料浆料的第一铜箔的烘干装置、用于释放第二铜箔的第二放料装置、层压装置和收卷装置，所述层压装置将烘干后的所述第一铜箔的涂覆有机基板材料浆料的一面与所述第二铜箔层压形成有机基板材料，所述收卷装置将所述有机基板材料收卷。通过该生产装备制造的有机基板材料，不需要玻璃纤维布作为增强材料，满足无玻璃纤维布的有机基板材料的生产要求。
技术合作
通过上述生产装备，可以实现无玻璃纤维步的有机基板材料的自动化连续生产，效率高。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
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