科创中国
SIP7L集成电路封装技术的研究与产业化
成果类型：: 发明专利,实用新型专利,软件著作权
发布时间: 2022-10-14 10:54:58
科技成果产业化落地方案
方案提交机构：四川成都市| 用户788992 | 2023-01-04 11:49:14
SIPTL封装形式，有堆叠式单基岛SIP 封装和堆叠式双基岛SIP封装之分，可实现功率更大，且能够提高集成电路的散热性能，解决了电源管理芯片占用空间大的问题。手机通讯协议IP (Intellectual Property）整合到现有充电器电源控制芯片中晶圆厂流片后，进行测试和验证。目前电源管理芯片为模拟信号芯片，芯片内部集成了主控芯片和MOS芯片。通讯协议芯片为数字信号芯片。而
本项目我们将主控芯片加入数字协议通讯功能以及执行单元，这样就可以
将主控芯片，协议芯片，MOS芯片（三合一）一起集成到这个新产品中
实现对模拟信号的处理调整，使之变为数模混合处理芯片，以达到电压电
沆的精确智能控制通过该协议芯片，MOS芯片（三合一）一起集成到这个新产品中，实现对模拟信号的处理调整，使之变为数模混合处理芯片，解决了电压电流的精确智能控制问题。研发出全新封装形式，可提高集成电路的散热性能
解决电源管理芯片占用空间大的问题。
1、将手机通讯协议 IP整合到现有充电器电源控制芯片中晶圆厂流片后，进行测试和验证。本项目将主控芯片加入数宇协议通讯功能以及执行单元，这样就可以将主控芯片，协议芯片，MOS 芯片（三合一）一起集成到这个新产品中，实现对模拟信号的处理调整，使之变为数模混合处理芯片，以达到电压电流的精确智能控制。
2、在功率50W~100W 范围内，采用软焊料（锡铅）固晶，叠DIE 方式合金线键合，SIP 立式交叉脚焊接固定安装在PCB 上。优化散热效果。
SIPTL封装形式，有堆叠式单基岛SIP 封装和堆叠式双基岛SIP封装之分，可实现功率更大，且能够提高集成电路的散热性能，解决了电源管理芯片占用空间大的问题。手机通讯协议IP (Intellectual Property）整合到现有充电器电源控制芯片中晶圆厂流片后，进行测试和验证。目前电源管理芯片为模拟信号芯片，芯片内部集成了主控芯片和MOS芯片。通讯协议芯片为数字信号芯片。而 本项目我们将主控芯片加入数字协议通讯功能以及执行单元，这样就可以 将主控芯片，协议芯片，MOS芯片（三合一）一起集成到这个新产品中 实现对模拟信号的处理调整，使之变为数模混合处理芯片，以达到电压电 沆的精确智能控制通过该协议芯片，MOS芯片（三合一）一起集成到这个新产品中，实现对模拟信号的处理调整，使之变为数模混合处理芯片，解决了电压电流的精确智能控制问题。研发出全新封装形式，可提高集成电路的散热性能 解决电源管理芯片占用空间大的问题。
产学研合作单位包括：广安职业技术学院、华蓥旗邦微电子有限公司、华蓥市盈胜电子有限公司。团队第一负责人，曾德贵，四川省《电子信息类专业》名师工作室主研人，长江经济带产教联盟常务理事长，中国通信工业协会教育分会常务理事长，成渝地区大数据与人工智能产业职业教育集团副理事长。从业20多年，在公开刊物上发表论文共35篇，其中中文核心期刊9篇，CPCI、IEEE、EI期刊各一篇，一般期刊26篇。
。因为设计具有依靠经验积累的特殊性，对人才和专利的倚重程度最高，市场化竞争程度最高，需要设计企业不断修炼内功，赶超需要时间的积累。而制造属于资本和技术密集型产业，早期进入的英特尔、三星、台积电凭借其先发优势获取市场份额，赚取高额利润，然后将部分利润投入研发，取得技术上的领先，从而形成市场上强者恒强的局面。在制造端，大陆远远落后于台湾，在中短期内无超越的可能性。而最后端的封测环节属于劳动密集型，技术含量最低，国内发展较快。2019年我国集成电路封装测试行业市场规模达到 2545 亿元，同比增16%。预计 2020 年行业市场规模将会达到 2952 亿元。
本成果可具有有较好的盈利能力和成长能力。该项目成果已经完成产品研发，建议进一步加快电子信息技术产品注册证获批，以及产业化企业的落实。建议该成果优先在长三角、珠三角、京津地区转化，以技术入股（优先考虑）或技术转让的方式进行合作。
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