LED 外延片、芯片智能制造
成果类型:: 实用新型专利
发布时间: 2022-08-11 14:02:14
LED 外延片、芯片智能制造试点示范项目以公司 2014 年 下半年新建的 GaN LED 外延片、芯片生产车间为基础,通过购 入大量的全自动 GaN LED 外延片、芯片生产设备(主要设备自 动化覆盖率达到 100%),同步配置信息化基础管理平台,应 用于生产、采购、仓储、业务管理等环节。平台建设涵盖了覆 盖全厂区范围内的局域网和以 MES、WMS、CRM、ERP、PMMS 、 OA、EHR、CAD、防火墙、防病毒软件等基本应用和以连接数据 库为基础的信息服务系统。软件信息系统和自动化生产车间构 成了本项目智能制造的核心元素,提升制造企业综合集成水 平,实现企业生产活动的可知、可视和可控,促进企业与市场 深度融合,提高生产效率和灵活度,培育企业核心竞争力,从 而大力提升企业的盈利能力和发展潜力。
该项成果主要通过 ERP、MES、WMS、PMMS 信息系统的集成,建立从生产计划到生产管理、品质管理,最后到仓储管理的统一信息管理平台。通过系统间的集成,在各生产环节建立起联系,达到生产可视化、数字化、自动化,决策科学化,系统集成化的智能制造生产车间。
随着 LED 技术的不断进步,LED 在消费电子、照明等方面的应用获得快速普及,市场应用需求巨大。未来预计市场规模将达到 208 亿元,体验式商业照明(主要指酒店照明)市场规模将达到 150亿元。目前我国 LED 行业生产效率等方面还存在很大的差距,企业的智能化转型还处在初级阶段,且探索改变的企业也不多,该项目在LED行业有很大发展潜力和优势。
该科技成果的项目负责人由该公司总经理担任,其下团队设置 IT 组、生产组和配合组,其中 IT 组由 31 名IT 软硬件相关专业技术人才组成,生产组由 96 名生产、设备、改造规划相关专业人士组成,配合组由 33 名研发、财务和品管相关专业人才组成,团队配置齐全,分工明确。
本项目的主要目的在于提高生产车间制造过程的高度自动化和智能化程度,结合我司对未来信息系统的规划,建成全生命周期产品信息统一平台,实现企业数字化设计、装备智能升级、工艺流程优化、精益生产、可视化管理、质量可控可追溯。实现运营成本节约 66%、产品研制周期缩短 66%、生产效率提升 7 倍、不良率降低 66%、能源利用率提升 50%的主体目标。
目前的系统主要应用SAP等公司的软件和设备,期待相关团队的加入,通过技术合作,共同提升系统的技术水平和企业适应性。