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成果简介:在电子产品制造中，焊料主要起机械连接、信号传输、转换与集成等重要作用。没有高性能连接材料，电子元器件和整机的生产就没有保证。随着微型电路向超薄、超微、超轻方向发展，对连接材料提出了崭新的要求。本项目通过长达5年的研究，取得了以下创新成果：1、首次定义和研究了电子焊料在使用条件下的工艺性能和环保性能，并建立了相应的试验方法，其中《锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法》[SJ/T11319-2005]已被审定为中华人民共和国电子行业技术标准。2、发明了以“氧化脱杂—沸腾精炼—真空脱气—变质改性—压力加工”为主要内容的材料制备新工艺和新设备，已获得国家发明、实用新型专利各1项，解决了焊料生产中的重大关键技术难题，显著改善了焊料的抗氧化性、润湿性、漫流性和环保性能，其综合性能指标优于国际知名品牌产品水平。3、该项技术的推广应用，可为邮电通讯、军工电子、工业控制、仪器仪表、汽车电子、计算机和家用电器等领域提供高性能连接材料，对推动我国电子信息产业的发展具有重大的现实意义。所发明的制备电子软钎焊料的新工艺和新设备已获得专利权，属国际首创，经专家鉴定，该项技术整体上具有国际先进水平。我国是世界电子产品制造中心，更是一个微连接生产大国，目前每年消耗焊料约10万吨，价值超过100亿元。根据“十一五”规划，我国电子信息产业总产值将翻一番，所需高档焊料将大幅度增长。因此，该项技术及产品的市场前景极为广阔。以年产5000吨规模计，约需固定资产投资5000万元，流动资金10000万元。按目前价格估算，年总成本约40000万元，年销售额约45000万元，年创利税约5000万元。