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集成电路用高性能氧化铝电子陶瓷基板关键制备技术及产业化应用
发布时间: 2026-08-12
基本信息
合作方式：
合作开发
成果类型：
发明专利,实用新型专利,新技术
行业领域：
新一代信息技术产业,高端装备制造产业,新材料产业,人型机器人,电子核心产业,智能制造装备产业,先进无机非金属材料,机器人零部件
成果介绍
本成果面向集成电路、功率器件和光电子器件封装对高绝缘、散热、尺寸稳定与可靠性的需求，形成了以99.6%/99.8%氧化铝为主体的高性能电子陶瓷基板制备技术。技术路线包括高纯氧化铝粉体处理、浆料分散与流延成型、低温助烧体系设计、精确脱脂烧结及后续精密加工，可制备适用于LED封装、激光器件、混合集成电路、射频微波和功率模块的陶瓷基板。
成果亮点
1. 材料配方与低温烧结协同：采用B2O3-SiO2-Bi2O3复合助烧思路，结合成分比例和烧结曲线优化，在保证致密化的同时降低烧结温度与能耗。
2. 流延成型与微观结构控制：通过粉体改性、浆料分散和精确烧结制度，提升坯片厚度一致性、烧结收缩稳定性及晶粒均匀性，适配薄板化和大尺寸化需求。
3. 高性能与成本平衡：相较高成本氮化铝基板，氧化铝体系具有成熟、绝缘性好和性价比优势；本成果面向高导热、高强度、低损耗和表面精密化的国产替代需求。
4. 可产业化和可延展：技术可向金属化、DPC/薄膜电路、陶瓷封装壳体及下一代AlN/Si3N4基板拓展，适合与封装厂、功率器件厂和电子元器件企业开展联合验证。
团队介绍
成果依托山东大学及国家胶体材料工程技术研究中心等平台开展。团队覆盖电子陶瓷材料配方、粉体与胶体化学、流延成型、烧结工艺、性能表征及产业化应用。项目商业化团队配置了技术研发、运营和市场等角色，可开展样品选型、联合开发、可靠性评价及中试放大。
成果资料
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