科创中国
一种埋入基板的芯片增厚方法
发布时间: 2026-08-03
基本信息
合作方式：
技术许可
成果类型：
发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业,高端装备制造产业,新材料产业
成果介绍
本成果涉及一种埋入基板的芯片增厚方法，属于芯片微组装与有机基板封装技术领域。随着电子产品向小型化、多功能、高密度方向发展，有机基板埋入封装因其低成本、工艺简单等优势脱颖而出。然而，埋入芯层封装要求埋入器件厚度必须与芯层厚度一致，当同一芯层需埋入不同厚度芯片时，传统工艺无法满足要求。本发明提出一种基于银浆填充的芯片增厚方案：首先在芯层上加工通孔，并利用激光开取与埋入器件尺寸匹配的槽体；然后加工金属载板（单边尺寸大于槽体60μm以上），在载板表面涂胶后将芯片正面朝下对准粘贴于载板中心；将贴有芯片的载板与槽体贴合后翻转基板，向槽内注射银浆胶体至与基板面齐平；用另一块金属载板施加压力整平银浆表面；最后经热固化（80℃）完成银浆固化，取下金属载板并清除溢胶，实现芯片增厚。该方法使不同厚度芯片可同时埋入同一芯层，尤其适合有衬底接地和导热需求的功率芯片。
成果亮点
首创银浆填充增厚方案：突破了传统埋入芯层封装要求器件厚度与芯层严格一致的局限，通过向槽内注射银浆胶体作为填充增厚层，使厚度不足的芯片“长高”至与芯层平齐，实现了同一芯层内不同厚度芯片的兼容埋入，大幅提升了封装设计的灵活性。高平整度保证后续叠层工艺：采用金属载板施加压力整平银浆表面，使埋入芯片与芯层表面保持高度齐平，为后续叠层工艺提供了平整的加工基准面，避免了因表面不平整导致的叠层缺陷。银浆材料兼具导热与接地功能：银浆胶体固化后不仅起到增厚作用，还具有良好的导电性和导热性，尤其适合有衬底接地和散热需求的功率芯片，可有效改善芯片的电气连接和热管理性能。工艺简单、成本低：方法基于现有贴片机和激光加工设备，无需额外昂贵设备；银浆固化温度低（80℃即可取下金属板），工艺窗口宽，适合批量化生产，与有机基板埋入封装低成本、工艺简单的优势高度契合。
团队介绍
本成果由北京工业大学的科研团队完成，核心发明人为王豪杰、崔碧峰、王启东。崔碧峰是北京工业大学信息学部教授，长期从事微电子封装技术、功率器件封装与可靠性等领域的研究，在芯片微组装、基板埋入工艺方面有丰富的理论与工程经验。王启东为团队核心成员，专注于先进封装工艺开发。团队依托北京工业大学在微电子学与固体电子学、电子科学与技术等学科的优势，在系统级封装（SiP）、埋入式基板工艺等方面开展了系统研究。
成果资料
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