复杂微结构三维光学显微测量技术

突破复杂微结构表面测量瓶颈和高精密光学元件亚表面缺陷检测难题，研制复杂微结构三维光学显微测量仪。仪器集成明场、暗场、热波和荧光四种三维显微成像模态，可实现表面与亚表面高精度一体化三维测量，同时具备缺陷吸收性评估和识别功能。通过选择不同模块和配件，满足各种个性化的测量需求。

显微视场≥120μm×120μm；水平方向表面显微分辨率≤200nm水平方向亚表面显微分辨率≤300nm；垂直方向测量范围1μm~50μm；垂直方向分辨≤15nm；光滑微结构测倾斜角度≥60°；单一材料台阶高度测量误差≤3%；多层材料台阶高度测量误差≤5%；亚表面缺陷检测深≥110μm；缺陷检出灵敏度≤200nm；深度定位精度≤1μm。成果仪器可应用于高能激光领域，实现高能光学元件表面与亚表面缺陷测量；可应用于半导体集成电路领域，实现芯片特征尺寸测量。

联系人：庄老师电话：15295039286 单位名称：常州市武进区科技成果转移中心