高性能嵌入式AI处理芯片

聚焦高可靠嵌入式AI计算需求,面向工业控制、信号处理、人工智能、航天电子等高可靠性嵌入式AI应用场景,支撑国产高端SoC芯片核心需求。

采用FD-SOI工艺,突破异构多核架构下CPU与AI加速单元的高效集成及多单元协同优化,构建高性能低功耗强鲁棒平台,面向存算一体化架构,融合多核异构处理与AI加速计算,具备高性能低功耗强鲁棒性等特点,集成4核ARM与4核SPARC V8处理器,搭配GPU(64GFLOPS,16/32/64位浮点)与NNA(12TOPS,8/16位定点)协处理器,支持DDR。

联系人：庄老师单位名称：常州市武进区科技成果转移中心