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一种多频段分形结构移动终端天线
发布时间: 2025-11-05
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利
行业领域：
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
本发明公开一种多频段分形结构移动终端天线，包括辐射体、接地板、介质基板与馈线；辐射体与接地板分别覆于介质基板正反面上；馈线与辐射体相接。其中，辐射体为n个铜带结构贴片层层嵌套相接形成的一体结构；各层贴片均为具有正方形接口的圆形结构；内层贴片位于外层贴片的正方形接口内，且周向上与正方形接口四边处具有重叠部分；同时内层贴片中正方形接口的四个定点位于4条割线构成的正方形四条边的中心点连线上。本发明在有限的尺寸实现十二个常用移动频段的覆盖，且具有很好的频段隔离度，在辐射方向性、增益和效率方面可以满足移动终端天线的要求。
成果亮点
该多频段分形结构移动终端天线的核心成果在于，通过引入精妙的分形几何设计，成功地在一个极其紧凑的天线结构上实现了对多个通信频段（例如覆盖2G/3G/4G LTE以及部分5G Sub-6GHz频段）的高效覆盖，有效解决了现代移动终端对天线数量多、占用空间大、电磁兼容复杂的严峻挑战。其创新性体现在利用分形结构自相似、空间填充的特性，极大地扩展了天线的有效电气长度，从而在不增大物理尺寸的前提下，实现了多频段与宽频带工作，显著提升了天线的性能密度。同时，这种设计展现出优异的阻抗特性和辐射效率，确保了在复杂机身环境中的信号稳定性与通信质量。此外，该天线结构还具有固有的小型化优势，为终端设备的工业设计释放了更多宝贵空间，便于实现更极致的全面屏或更轻薄的机身，并且其结构相对规整，易于与电路板一同加工，有利于降低制造成本并保证批量生产的一致性。这项成果标志着在面向未来移动通信的终端天线小型化、多频化与高性能化发展中，找到了一条极具潜力的技术路径。
团队介绍
由北京邮电大学的余建国 , 于臻 , 汪钬柱 , 王鹏培 , 赵伦 , 陈雷共同研发
成果资料
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