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大口径光学非球面制造检测全链路协同关键技术及应用
发布时间: 2025-10-19
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利
行业领域：
高端装备制造产业,智能制造装备产业
成果介绍
北京理工大学开展了光电子与智能制造领域核心技术 —— 大口径光学非球面制造检测全链路协同关键技术的攻关研究，已实现该技术的产业化应用。实现指标：可满足遥感、航空航天、天文观测等领域对大口径光学元件的需求，达到纳米精度制造与非球形状精准检测标准，工艺数字化水平适配工业化生产。
成果亮点
当前遥感、航空航天、天文观测等高端领域对大口径光学非球面元件需求迫切，但传统制造检测技术存在链路割裂、精度不足、适配性低等问题。本项目通过全链路协同技术，整合制造与检测环节，实现纳米精度控制与工艺数字化，打破技术壁垒，适配多领域高端应用，经济效益与技术价值显著。
团队介绍
北京理工大学大口径光学非球面制造检测全链路协同关键技术研发团队，以姜文汉院士为学术顾问、王涌天教授为核心带头人，依托光电学院光学工程国家重点学科组建，核心成员42人，涵盖教授8人、副教授12人、高级工程师5人及博硕士研究生17人，形成“光学设计-精密制造-精准检测-系统集成”的全链路研发体系。团队中3人入选国家级人才计划，5人获军队科技进步奖、北京市科技奖等重要奖项，在光学制造领域积累了数十年技术经验。
团队针对大口径光学非球面制造精度低、检测周期长、全链路协同难等行业痛点，在王涌天教授带领下突破多项核心技术。创新提出“多工艺融合制造”理念，开发出磁流变抛光与离子束 figuring 复合加工工艺，实现纳米级表面精度制造；研发出基于激光干涉的非球形状在位检测系统，检测精度达λ/50（λ=632.8nm），检测效率较传统方法提升50%；构建工艺数字化管理平台，实现设计参数、加工过程、检测数据的全流程协同管控，适配工业化批量生产需求，可满足遥感卫星、深空探测望远镜、航空航天光学载荷等领域对大口径光学元件的严苛要求。
成果资料
产业化落地方案
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