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柔性可拉伸电子器件设计与制造
发布时间: 2025-10-19
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利
行业领域：
高端装备制造产业,智能制造装备产业
成果介绍
中国技术交易所有限公司开展了柔性可拉伸电子器件设计与制造技术的攻关研究，已攻克柔性基底材料选型、可拉伸电路设计、精密制造工艺等核心技术，实现了柔性可拉伸电子器件在弯曲、拉伸等复杂形变下的稳定性能。
成果亮点
当前柔性电子器件多存在拉伸性能有限、形变后性能不稳定、制造成本高等问题，且部分核心制造设备依赖进口。本项目研发的柔性可拉伸电子器件，采用自主研发的柔性基底材料与创新制造工艺，在提升器件拉伸性能与稳定性的同时，降低了制造成本。相较于同类产品，本项目成果在适配复杂应用场景、规模化生产可行性上更具优势，经济效益与市场竞争力可观。
团队介绍
该团队由中国技术交易所联合高校专家组建，核心领衔人为陈悦教授、赵宇博士，核心成员含材料科学、电子工程、精密制造领域资深专家 6 名，平均从业经验超 10 年。
团队深耕柔性可拉伸电子器件技术攻关，攻克柔性基底选型、可拉伸电路设计等核心难题，实现器件在弯曲、拉伸等复杂形变下的稳定性能。依托产学研协同创新，获授权发明专利 9 项，相关技术已在柔性传感、可穿戴设备等场景完成原型验证，兼具技术创新性与产业转化潜力。
成果资料
产业化落地方案
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