科创中国
抗高过载、低成本三轴单片集成MEMS陀螺（传感器）
发布时间: 2025-10-17
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利
行业领域：
高端装备制造产业,智能制造装备产业
成果介绍
该成果采用硅微机械技术，通过四根热线与三轴敏感设计实现单芯集成，具备抗高过载特性与低成本优势，可适配微小型武器及民用领域需求，当前成果处于概念阶段。
成果亮点
我国 MEMS 陀螺传感器在高过载场景适应性、多轴集成度及成本控制上存在局限，该成果通过单芯集成实现三轴敏感，突破传统多芯片组合的体积与成本瓶颈，同时具备抗高过载能力，填补微小型武器与民用领域对高性价比三轴 MEMS 陀螺的需求空白，技术经济性突出。
团队介绍
北京信息科技大学开展了抗高过载、低成本三轴单片集成 MEMS 陀螺（传感器）的攻关研究。
成果资料
产业化落地方案
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