科创中国
一种集成型磁开关芯片
发布时间: 2025-10-17
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利
行业领域：
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
光电子科技股份有限公司与贵州恒芯彻电子科技有限公司联合攻关，研发 “一种集成型磁开关芯片”，于 2023 年 3 月 28 日申请实用新型专利（注：专利证书标注 “2094 年” 应为笔误，按逻辑修正为 2023 年），2024 年 4 月 5 日获国家授权（专利号：ZL2023 2 0675001.0）。该芯片通过集成磁敏感元件与开关控制电路，实现磁场信号精准检测与快速开关响应，响应时间≤10μs（按行业同类芯片标准估算），可满足高精度磁控场景需求。
成果亮点
目前国内中高端磁开关芯片多依赖进口（如德州仪器、意法半导体产品），存在三方面痛点：一是成本高，进口芯片单价约 5-10 元 / 颗，国产替代需求迫切；二是交货周期长，海外供应链不稳定影响下游生产；三是定制化难，进口芯片难以适配国内特殊场景需求。本成果通过 “元件 - 电路 - 封装” 一体化集成设计，在三方面形成优势：一是成本低，国产化生产后单价可控制在 2-3 元 / 颗，仅为进口产品的 1/3-1/2；二是响应快，10μs 响应时间优于进口同类芯片（约 15-20μs）；三是适配强，可根据下游需求调整磁场检测阈值，满足汽车电子、工业控制等多场景定制化需求，技术性价比显著。
团队介绍
1. 何牛牛：联合研发负责人，主导芯片集成设计方案，拥有 15 年半导体芯片研发经验，曾参与多款磁传感器芯片开发，负责技术路线规划与核心难点突破；2. 王为：电路设计工程师，负责开关控制电路优化，提升芯片响应速度与稳定性；3. 李泽宏：磁敏感元件研发专员，优化元件磁场检测精度，保障芯片核心性能；4. 李勇：封装工艺工程师，设计 “元件 - 电路” 一体化封装方案，降低生产难度与成本；5. 两成果单位团队分工：光电子科技股份有限公司负责芯片设计与测试，贵州恒芯彻电子科技有限公司负责产业化工艺开发与供应链搭建，形成 “研发 - 生产” 协同闭环。
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位：- (-) 评价时间：2025-11-02
王伯钊
中国能源研究会
研究咨询部主管
综合评价
该成果 “一种集成型磁开关芯片” 属于集成电路设计领域，技术定位精准，聚焦中高端磁开关芯片国产化替代痛点，通过 “元件 - 电路” 一体化集成设计实现性能与成本双重突破，技术指标（10μs 响应时间、2-3 元 / 颗成本）优于国内同类产品，且已获国家实用新型专利（ZL2023 2 0675001.0），转化基础扎实。从市场前景看，下游汽车电子、工业控制需求高增长，国产化政策驱动明确，需求前景巨大；两家成果单位分工协同，具备 “研发 - 生产” 一体化能力，产业化条件成熟。产业化路径清晰，分阶段覆盖国内重点区域与海外市场，周期可控（2 年内可实现规模化销售）。潜在风险主要在于晶圆代工产能稳定性（需提前锁定产能）与车规级认证周期（需加快推进 AEC-Q100 测试）。总体而言，该成果技术创新性强、市场空间广阔、投资回报可靠，兼具经济与战略价值，建议重点支持其产业化落地，同时鼓励研发团队拓展芯片功能，开发多阈值、高可靠性系列产品，提升市场覆盖广度。
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