一种保偏光纤环端子与集成光学芯片直接耦合的对轴方法

该成果属于集成光学芯片耦合封装技术领域，通过将保偏光纤环尾纤处理形成端子，经装夹、角度测量、平台调节等步骤，实现与集成光学芯片的直接耦合对轴。解决了传统熔接方式产生的非互易误差问题，提高了耦合角度误差辨识的精度和速度，适用于光纤陀螺的高精度制造。

创新性地采用直接耦合替代尾纤熔接，消除熔点带来的非互易误差；通过耦合夹具将光纤端子的毫米级装配误差放大至厘米级，提高角度误差辨识精度与速度；利用显微镜或 40 倍以上 CCD 观测平台测量偏振轴夹角，结合六维微调架补偿角度偏差，确保偏振轴对准精度，方案具有可重复性和普适性。

研发团队核心成员为宋镜明、张春熹、刘嘉琪、张祖琛、徐小斌、宋凝芳，均来自北京航空航天大学，在集成光学与光纤传感领域具有深厚研究积累。团队分工协作，宋镜明、张春熹主导方法设计，刘嘉琪等参与实验验证与参数优化，共同完成该对轴方法的技术研发。