科创中国
射频电路、射频前端模组和推挽功率放大器
发布时间: 2025-08-13
基本信息
合作方式：
合作开发
成果类型：
发明专利
行业领域：
新一代信息技术
成果介绍
本成果针对射频信号检测中传统技术存在的 “串联传输线导致功率损耗大” 问题，开展了射频电路、射频前端模组及推挽功率放大器的核心技术攻关。现有射频电路中，为检测输出信号功率需在传输路径串联传输线，不可避免引入额外损耗，影响整体效率；尤其在推挽功率放大等场景中，损耗问题会降低功率输出稳定性。
本发明通过创新设计，采用 “第一线圈与转换巴伦的主级线圈 / 次级线圈耦合” 方案，无需串联传输线即可实现功率检测：第一线圈一端连接信号检测端，另一端接地，通过电磁耦合从主级或次级线圈获取信号，避免额外损耗。关键指标包括：耦合度控制在 - 30dB 至 - 10dB（确保检测精度同时不影响主副线圈匹配）；工作频段相对带宽≥30% 时，通过第一电容优化使检测功率在频段内保持平坦（相对带宽 ΔF=(fH-fL)/(fH+fL)，fH 为最大工作频率，fL 为最小工作频率）；射频前端模组采用多层金属层设计（主级线圈与第一线圈同层或异层耦合），适配小型化设备需求。
成果亮点
本技术突破传统射频信号检测的 “损耗瓶颈”，核心创新点体现在三方面：
1. 无损耗检测设计：通过第一线圈与转换巴伦线圈耦合传输检测信号，替代传统串联传输线方案，从原理上消除额外功率损耗。传统方案因串联传输线引入 5%-10% 的损耗，本技术损耗可忽略不计，显著提升射频电路整体效率。
2. 宽频带适配能力：通过第一电容与线圈的匹配设计，在相对带宽≥30% 的工作频段内，检测功率保持平坦，解决了宽频场景下检测精度波动问题。相比同类技术（多适用于窄带场景，带宽＜20%），适配 5G 通信等宽频需求。
3. 模块化集成优势：射频前端模组采用多层金属层布局（第一金属层与第二金属层分别设置线圈），支持同层或异层耦合（如主级线圈与第一线圈同层、次级线圈异层），兼顾耦合效率与小型化，可集成于推挽功率放大器等设备，满足终端设备轻薄化需求。
团队介绍
核心研发团队以刘子林为带头人，成员包括曹原、倪建兴，分工明确且经验丰富：
1. 刘子林：项目总负责人，资深射频工程师，拥有 10 年以上射频电路设计经验，主导本专利核心架构设计（耦合线圈与巴伦的匹配方案），曾参与多项省级射频技术研发项目，在宽频射频器件领域发表论文 5 篇。
2. 曹原：电路优化负责人，专注于射频模组集成设计，负责多层金属层布局及电容匹配方案，确保宽频带内检测功率平坦，曾参与 3 款射频前端模组的量产开发。
3. 倪建兴：应用验证负责人，负责推挽功率放大器的适配测试，验证耦合度控制及损耗指标，拥有 8 年射频设备测试经验，保障技术产业化可行性。
团队长期深耕射频技术，协作完成从原理设计到落地验证的全流程，具备强技术攻坚能力。
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位：- (-) 评价时间：2025-11-04
潘青
盘锦辽油宝石花医院
高级工程师
综合评价
该成果在射频信号无损耗检测领域技术创新性强，首创耦合线圈检测方案，解决了传统串联传输线的损耗问题，宽频适配能力符合 5G 及物联网发展需求。技术已获专利授权，处于工程化阶段，产业化条件成熟。
市场方面，全球射频前端市场规模大且增长快，该技术成本优势明显，替代进口潜力大；政策上契合国家国产化及新基建政策，支持力度强。
建议加快与下游厂商的联合测试，推进量产工艺优化；引入产业资本，扩大产能以抢占市场。总体而言，该成果技术先进、市场前景好，值得推广。
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