科创中国
湿电子化学品 PCB 电路板助剂
发布时间: 2025-05-30
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利
行业领域：
化工
成果介绍
近几十年随着电子设备的飞速发展，相关领域的需求日益增加。由于铜具有优良的电子导电性、导热性、延展性和丰富的自然储备,铜电沉积技术最近成为微处理器及芯片制造的通用技术。遗憾的是，由于局部电流密度分布不均匀和异性形貌的传质通量，在高质量线路板上实现不同微孔的良好填充仍然是一个挑战。
成果亮点
本课题组基于可再生植物资源开发出一种脂肪酸类电镀整平剂，此种整平剂在满足沉积层通孔保角、性能良好的需求同时，具备了环境友好、经济适用、可持续的特点。这些添加剂在未来微电子制造工艺中具有广阔的应用前景。
团队介绍
学院建设有材料生物学与动态化学教育部前沿科学中心、工科化学国家级实验教学示范中心等国家级平台基地 6 个，结构可控先进功能材料及其制备教育部重点实验室、结构可控分子工程教育部国际合作联合实验室、上海市功能性材料化学重点实验室等省部级平台基地 7 个，其中结构可控先进功能材料及其制备教育部重点实验室在教育部组织的2013、2019 年评估中连续两次获评“优秀”。此外，学科还拥有 1 个高水平国际合作与交流平台“费林加诺贝尔奖科学家联合研究中心”，汇聚了以诺贝尔化学奖获得者等一批国际学术大师为代表的世界顶级智力资源。
成果资料
成果综合评价报告
评价单位：- (-) 评价时间：2025-06-23
焦斌
中国化学会
产学研专委会常务副主任
综合评价
发展建议：
标准建设：制定《高阶PCB湿制程助剂环保标准》
产能布局：建设5万吨/年绿色智能工厂13
技术延伸：开发6G毫米波板材专用助剂12
风险预警：
技术风险：高频材料对介电常数敏感度提升12
市场风险：原材料TMAH价格波动剧烈6
法规风险：REACH法规或新增限制物质13
技术路线图：
短期（1-2年）：完成UL认证
中期（3-5年）：开发3D打印电路专用助剂12
长期（5+年）：构建"材料-工艺-回收"闭环体系613
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