科创中国
光电子器件用封接玻璃
发布时间: 2025-05-29
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利
行业领域：
化工
成果介绍
玻璃与有机封接材料相比有更好的密封性和更高的耐热性，与金属焊料相比有优异的电绝缘性和灵活可调膨胀系数，被广泛应用于金属、玻璃、陶瓷、硅片等基材的封接。封接玻璃是指熔融的玻璃料，使其与预先制备的封接基材表面达到良好的润湿而紧密地结合在一起，在使用温度下可确保基材牢固的封接在一起，构成一个整体。封接玻璃的最初应用，主要是密封和焊接，例如中空玻璃、电真空领域等。目前，封接玻璃广泛应用于高性能电子器件的密封、电子浆料的制备以及半导体材料、传感器等的表面钝化。目前市场上封接玻璃品种不能满足日益增长的光电子器件的性能需求。
成果亮点
本项目开发了系列光电子器件用封接玻璃，主要在玻璃粉膨胀、润湿、烧结、化学稳定性等综合设计的基础上，还增加了玻璃粉的表面修饰，实现更优性能。系列产品主要包括半导体封装用钝化玻璃、氮氧传感器等绝缘封装玻璃、光伏电池的高反射率油墨用玻璃、电子元件中电子陶瓷的玻璃粉填料、以及银浆、铜浆的低熔点玻璃焊料。
团队介绍
材料科学与工程学院是在上世纪 50 年代建校之初成立的硅酸盐工学和塑料工学专业基础上发展壮大。学院拥有材料科学与工程国家“双一流”建设学科、3 个系（高分子材料系、无机材料系、集成电路材料系）、4 个本科专业、1 个国家一级学科博士点（材料科学与工程）、3 个国家二级学科博士点（材料学、材料加工工程、材料物理与化学）、1 个工程博士点（材料与化工）、1 个博士后流动站（材料科学与工程）、7 个硕士点、2 个工程硕士点。
成果资料
下载app