高性能导热复合材料

我们通过定向冷冻方法制备取向结构石墨烯气凝胶，并以此作为三维导热通道构筑聚合物导热复合材料，高效发挥石墨烯超高面内热传导能力，以实现低填充、高导热特性，保证复合材料力学性能，并解决热界面材料或薄壁材料在厚度方向热导率低的问题，厚度方向热导率可达20-35W/mk，散热效果明显优于商业产品，在电子产品散热方面具有重要的意义。

随着微电子组装技术和集成技术的迅速发展以及人们对电子产品微型化以及多功能化的需求，电子设备的组装密度迅速提高，同时运行功率显著提升，必然导致电子设备所产生的热量急剧增加。设计和制备高性能导热材料、解决电子元器件散热问题已成为现代电子元器件发展需要解决的关键问题之一。

学校科研工作发展迅速，现有4个全国重点实验室，1个国家工程技术研究中心，1个国家工程研究中心，1个国家工程实验室，17个省、部级重点实验室，15个省、部级工程技术研究中心，2个社科类省部级基地，1个国际合作联合实验室。