本发明提供一种固相反应的研磨块,所述研磨块包括如下重量份数的组分:磨料15~35份,粘结剂45~60份,液体弹珠15~25份;所述研磨块还包括分布在研磨块内的气孔;所述液体弹珠包括外壁与芯部;所述外壁为疏水纳米磁性颗粒,所述芯部为反应液或润滑液;所述研磨块中液体弹珠和磨料定向排布于粘结剂中。在研磨半导体晶片过程中,在摩擦作用下研磨块中定向排布在磨料附近的液体弹珠在机械力的作用下破碎,其内部的液体逐渐释放出来,与被研磨半导体晶面表面发生固相反应生成钝化层,并且液体弹珠会因机械作用而形成凹坑能起到容屑的作用,提高了固相反应研磨盘的自锐性,研磨后得到低表面粗糙度的半导体晶片。
该技术首创性地开发出基于固相反应的液体弹珠式半导体晶片研磨块,通过微纳结构设计与反应活性调控的协同优化,成功解决了传统研磨材料效率低、损伤大的行业难题,在SiC、GaN等第三代半导体晶片加工领域取得突破性进展,关键表面质量与加工效率指标达到国际领先水平,构建了完整的自主知识产权体系,获多项发明专利授权,为半导体精密加工提供了创新性解决方案。
广东工业大学(GDUT)是广东省重点建设的以工为主、多学科协调发展的综合性大学,坐落于广州。学校始建于1958年,1995年由三所工科院校合并组建,现为广东省高水平大学建设高校,入选国家"111计划"和"卓越工程师教育培养计划"。
学校以工科见长,工程学、材料科学等学科进入ESI全球前1%,拥有国家重点实验室等国家级科研平台。现有全日制在校生4.6万余人,设21个学院,84个本科专业,8个一级学科博士点。学校注重产学研结合,与华为、美的等企业深度合作,科研经费超10亿元,专利授权量位居全国前列。
评价单位:- (-)
评价时间:2025-05-21
综合评价
该项目技术思路方向很好,未来市场空间大,有利于当前政策要求,转化成熟度很高,值得支持推广。建议强化相应产品开发,加大产业链开发力度。技术转让,所需资金需双方协商,此项技术想尽快落地,希望具备此项技术研发的技术方,能够尽快承接次项目。
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