成果介绍
基于团队自主研发的激光精净制造新技术及装备,实现了大尺寸(6英寸以上)第三代半导体碳化硅衬底表面处理,一方面去除机械加工缺陷层,另一方面活化表面组织组分,将高硬、致密SiC单晶转变为由疏松多晶/非晶SiO2等活化改性层,从而将后续CMP效率提升10倍以上,有效解决碳化硅晶圆制造痛点,为后续外延生长提供高质量平坦表面。
本技术进一步拓展应用到个性化口腔医疗器械领域,实现了定制金属口腔器械高品质制造。比起现有3D打印技术,新技术将产品表面粗糙度和轮廓高度均降低了98%以上(Ra<*** μm),完全替代目前人工打磨抛光工序(6-8步),显著降低综合成本(20-30%),并有效提升产品表面性能(硬度提高16%以上),为企业产品高效赋能。
成果亮点
比起现有3D打印技术,新技术将产品表面粗糙度和轮廓高度均降低了98%以上(Ra<*** μm),完全替代目前人工打磨抛光工序(6-8步),显著降低综合成本(20-30%),并有效提升产品表面性能(硬度提高16%以上),为企业产品高效赋能。
团队介绍
北京航空航天大学(Beihang University),简称北航(BUAA),位于中国首都北京市,隶属于中华人民共和国工业和信息化部,中央直管高校 ,中国第一所航空航天高等学府,具有航空、航天和信息领域的发展比较优势。 是国家重点建设的高校、全国第一批16所重点高校之一、211工程、985工程建设高校、国家“双一流”建设高校。
截至2024年5月,学校学院路校区、沙河校区、杭州国际校园总占地面积约4000亩;学校有在校生37706人,教职工6155人;设有40个教学科研机构, 80个本科专业;有36个硕士学位授权一级学科点,34个博士学位授权一级学科点,26个博士后科研流动站。
成果资料