科创中国
一种微通道芯片的液氮循环散热系统及制备方法
发布时间: 2024-07-11
基本信息
合作方式：
技术许可
成果类型：
发明专利
行业领域：
制造业
成果介绍
现今，随着芯片功率的增大和集成度的提升，单体芯片的发热功率显著增大，传统 散热技术已经很难满足这种单体大功率芯片的散热需求。并且传统散热装置的冷却水流量 较小，若为满足单体大功率芯片的散热而增加水流量，会导致通道内部形成较大的水压，特 别是针式散热通道，长期使用会造成内部散热针根部强度不足，根部断裂，从而导致芯片散 热失效，甚至芯片烧毁，因此，传统的散热装置越来越难以满足使用需求。
为解决现有技术中存在的不足之处，本发明提供了一种微通道芯片的液氮循环散 热系统及制备方法，以改善芯片的散热效率，获得更大功率的激光输出。
成果亮点
本发明公开了一种微通道芯片的液氮循环 散热系统及制备方法，系统包括半导体激光芯 片，固接于半导体激光芯片下表面的微通道热 沉，连接微通道热沉进液口的冷却液抽取管，连 接微通道热沉出液口的冷却液集液管以及用于 供应冷却液并控制冷却液在微通道热沉中循环 的控制系统。其中，控制系统由冷却装置及用于 储存冷却液的储液瓶构成，冷却装置连接冷却液 集液管以对回收液进行再次降温液化并送入储 液瓶中，储液瓶的出口连接冷却液抽取管，并设 有开关阀以控制冷却液的通断及流量大小。本发 明针对传统散热技术散热效率低的问题，采用微 通道冷板并通以液氮作为冷却液对芯片进行循 环散热，大大提高了芯片的散热效率。
团队介绍
"北京工业大学先进半导体光电技术研究所
是依托北工大激光工程研究院（现：材料与制造学部）建设，以王智勇教授为牵头，由美、德、日、英等归国科学家组成，致力于化合物半导体科学、技术及应用工程的高水平实验室。
经过三十余年的积累与沉淀，研究所已掌握包括半导体材料外延生长、芯片制程、芯片封装、光束准直及整形、整机集成等半导体器件制造核心技术，在多个前沿领域取得重大技术突破，并实现丰硕的产业化成果。
截至目前，研究所被评为：
国家级：国家产学研激光技术中心
教育部：跨尺度激光成型制造技术教育部重点实验室
北京市：北京市激光应用技术工程研究中心
北京市：激光先进制造北京高等学校工程研究中心
成果资料
下载app