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高频微波复合介质基板

发布时间: 2024-05-11

基本信息

合作方式: 技术转让
成果类型: 发明专利
行业领域:
电子信息技术
成果介绍
采用高性能微波介质陶瓷与聚四氧乙烯树胎复合制备高频道波复合介质基板。基板具有优导的介电性和热学性能。性能指标达到国内领先水平。
成果亮点
二、性能指标 三,技术创新点 介电常数:***,2810GHz 介电损耗::*** 介电常数温度系数:可调(近零) 介质陶瓷粉体表面改性技术 复合介质基板配方设计技术 均匀复合与基板成型技术 吸水率:三***% 四、应用情况 实现了不同介电常数的复合介质基板制备,在相控阵雷达天线、5G移动通信、物联网、车载防撞雷达等领域有潜在应用。
团队介绍
联系人: 庄老师 电话:15295039286 单位名称: 武进区科技成果转移中心
成果资料