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5G 纸基高频高速基板关键技术

发布时间: 2024-04-17

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
该技术通过制备纤维纸基高频高速基板新材料，经复合材料表界 面微观改造、多段精密压合曲线及其成型新技术，成功研制出 5G 高频高速基板。
成果亮点
该 5G 高频高速基板于 2017 年 12 月通过中国电子 材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基材分会 等三大国家级行业协会联合组织的成果鉴定，专家一致认为：在 应用频率 10GHz 条件下介电常数小于 2.9、介质损耗小于 0.008， 满足高频高速信号传输的要求，实现可国产化目标的高频高速基 板新料，打破国外发达国家企业多年来的技术垄断，填补国内空 白。该技术近期又突破了介电常数小于 2.3，介质损耗小于 0.004 的新指标，具有成本低、易加工、性能优异、可靠性高等优势， 量产后有望取代进口管制产品。
团队介绍
联系人： 庄老师 电话：15295039286 单位名称： 武进区科技成果转移中心
成果资料