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表面贴石英晶体谐振器生产中整板上片装置及方法

发布时间: 2024-04-07

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术许可
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法。本发明中整板上片装置包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。本发明中整板上片方法为，整体移动多个晶片形成整板晶片，使得整板晶片中每个晶片正下方都有一个单体基座与之对应。
成果亮点
装置采用高精度定位系统和快速校正功能，确保高质量生产。适用于电子制造业，特别是在通信和计时设备的大规模生产中。利用镀膜夹具整体吸取晶片，整体放置在点胶后的基座整板上，这样可以缩短放置晶片的时间，贴片速度快，提高生产效率几十至上百倍，同时扩大生产量。
团队介绍
我们的团队专注于开发表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法。该设计通过自动化机械装配技术精确地放置谐振器至印刷电路板上，显著提升生产效率和组装精度。装置采用高精度定位系统和快速校正功能，确保高质量生产。适用于电子制造业，特别是在通信和计时设备的大规模生产中。团队由机械设计师、电子工程师和过程优化专家组成，致力于提升生产流程的自动化和可靠性。
成果资料