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箱体封贴设备

发布时间: 2024-01-12

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 发明专利
行业领域：
高端装备制造产业
成果介绍
本实用新型公开了一种箱体封贴设备，包括 底座，所述底座顶部设有置物台，所述置物台顶 部设有固定槽，且所述底座内腔底部固定连接有 多个第一气缸，所述第一气缸输出端均穿过底座 顶部，且所述第一气缸输出端与置物台底部固定 相连，所述底座一侧固定连接有支撑板，所述支 撑板一侧固定连接有第二气缸，所述第二气缸输 出端固定连接有连接块，所述连接块一侧设有第 一连接杆与第二连接杆，所述第一连接杆与第二 连接杆一端均转动连接有限位转轴，所述限位转 轴一端均与连接块固定相连，该种箱体封贴设 备，结构简单，使胶带与箱体更加贴合，且操作简 单，节省人力，有效的提高工作效率，所以该种箱 体封贴设备具有广泛的应用前景。
成果亮点
本实用新型的目的在于提供一种箱体封贴设备，结构简单，使胶带与箱体更加贴 合，且操作简单，节省人力，有效的提高工作效率，以解决当前背景技术中提出的问题。
团队介绍
华康科技电子有限公司建立于1995年，总部位于山东省菏泽市高新技术开发区，在深圳、烟台、潍坊等地设有多个子公司。 公司拥有封闭净化恒温生产车间42000平方米，拥有专业工程师30余人，国家级高级工程师10人。拥有行业最先进的精密模切、激光加工设备，年生产能力5亿元，是从事精密模切加工的专业化生产厂家，长期供应与国际品牌及各大上市公司。
成果资料
产业化落地方案
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