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本发明涉及一种具备核壳结构的转移印章,包括软壳、硬核和基板层;所述软壳为耐高温高压力的粘弹性高分子材料层,包覆于具有高机械强度的硬核之外,构成转移头;所述转移头在基板层上构建结构阵列。本发明有效解决弹体性印章使用时刚性不足容易变形的问题。

本发明采用如下技术方案： 一种具备核壳结构的转移印章，包括软壳、硬核和基板层；所述软壳为耐高温高压力的粘弹性高分子材料层，包覆于具有高机械强度的硬核之外，构成转移头；所述转移头在基板层上构建结构阵列。 所述转移头形貌限于矩形、圆柱形、锥形、多边形规则的对称形貌，还包括凹孔、突起的不规则形貌。 进一步的，所述转移头高度10 ~300 μm，转移头水平方向尺寸1 ~ 300 μm。 进一步的，所述耐高温高压的粘弹性高分子材料层由聚酰亚胺、聚氨酯、环氧树脂、硅橡胶，一种或多种高分子材料组成。 进一步的，所述硬核由光刻胶、普通玻璃、石英玻璃、热塑性高分子聚合物以及具有一定刚性的热固性高分子聚合物组成。 进一步的，所述基板层由普通玻璃、石英玻璃、蓝宝石、硅片组成。

发明人：严群 郎太福 林畅 林鑫 卢玉 潘魁 孙捷 黄忠航 杨天溪 张恺馨 郭太良 福州大学（Fuzhou University），简称福大，位于福建省福州市，创建于1958年，是国家“双一流”建设高校，国家“211工程”建设高校，国家教育部、国家国防科技工业局与福建省人民政府共建高校，福建省三所重点建设的高水平大学之一，福建省一流大学建设高校，入选国家建设高水平大学公派研究生项目、教育部首批“卓越工程师教育培养计划”高校、新工科研究与实践项目、数据中国“百校工程”项目、国家“111计划”、“高校国际化示范学院推进计划”、国家级大学生创新创业训练计划、全国首批深化创新创业教育改革示范高校、中国政府奖学金来华留学生接收院校、全国专业学位研究生教育综合改革试点单位、国家集成电路人才培养基地、首批高等学校科技成果转化和技术转移基地、高校国家知识产权信息服务中心。

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