半导体分立器件用铝-金刚石高导热复合材料研制与应用

分立器件是目前军用半导体应用最广泛的器件类型之一，近年来为了相应小型化、集成化的趋势，器件的单位面积发热量不断提高，器件的安全、高效运行受到严重影响，传统的散热材料已无法满足其散热需求，且不匹配电子器件材料热膨胀系数。金刚石是自然界中热导率最高的材料，其热导率达到600-2000W/mk，金刚石增强金属基复合材料材料具有优异的热物理性，2019年国内军用封装峰会提出了金刚石增强金属材料的应用展望。

本项目将通过金刚石表面处理技术、复合材料的界面调控技术、复合材料的制备技术、复合材料的表面处理技术和基体材料的研发，开发出高导热金刚石增强铝基复合材料，以满足分立器件的散热需求，并实现应用。本项目的开展有望实现传统散热材料的更新换代，有助于提升我国军队装备的性能。

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