电子纤维与智能服装

发布时间: 2023-11-14

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式：技术转让

成果类型：新技术

行业领域：

新材料技术

成果介绍

（1）开发了高弹性高导电的织物电子连接器，实现了织物电子、柔性电子与固态电子的异质集成；（2）实现杂化半导体纤维结构-功能一体化连续化制备，开发出智能纤维一体化制造设备与多功能电刺激智能服等3类人机交互、主动健康用智能服装；（3）开发了晶圆级芯片封装用可打印光敏胶并进行产品端试应用，并开发了相匹配的打印工艺，解决了我国半导体显示产业的关键基础原料国产化问题；

成果亮点

异质集成的织物电子连接器：该高弹性高导电的织物电子连接器实现了织物电子、柔性电子与固态电子的异质集成。这意味着可以将电子元件、传感器等集成到纺织品中，实现柔性、舒适的穿戴式电子设备。这种技术的亮点在于其高弹性和高导电性能，使得织物电子在弯曲和拉伸时能够保持稳定的电性能。智能纤维一体化制造设备与智能服装：通过实现杂化半导体纤维结构-功能一体化连续化制备，开发出智能纤维一体化制造设备。这种设备可以制造具有多功能电刺激和智能交互的智能服装。这些智能服装可以实现人机交互、主动健康监测等功能，为用户提供更智能、便捷的穿戴体验。晶圆级芯片封装用可打印光敏胶：开发了晶圆级芯片封装用可打印光敏胶，并成功应用于产品端试。这种可打印光敏胶具有高精度、高可靠性和良好的封装性能，适用于高密度集成电路的封装。同时，通过开发相匹配的打印工艺，解决了我国半导体显示产业关键基础原料国产化的问题。这为国内半导体产业的发展提供了重要支撑。

团队介绍

王刚，东华大学材料科学与工程学院研究员、博士生导师，入选“上海科技青年35人引领计划”、中组部国家青年特聘专家，获上海市青年五四奖章，担任东华大学纤维材料改性国家重点实验室主任助理，主要从事“基于精密流体控制的半导体纤维材料与器件”研究。在Nature Materials、PNAS、Chemical Reviews、Nature Communications等期刊发表学术论文50余篇，授权中国发明专利15项，PCT国际专利1项。主编“柔性电子与智能服装”一书（Wiley出版社），担任Q1区期刊Advanced Fiber Materials执行编辑。目前已主持国家自然科学基金委重大研究计划、JKW、华为公司、电子科技集团等科研项目，所开发的高精度半导体封装设备已供货国内头部企业。受邀组织并在香山科学会议（2次）、ACS年会、美国MRS、慕尼黑国际电子展等做特邀报告。

成果资料

产业化落地方案

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成果综合评价报告

评价单位：“科创中国”新材料产业科技服务团 (中国材料研究学会) 评价时间：2023-11-29

赵国栋

中国材料研究学会

项目主管

综合评价

该科技成果的技术亮点突出，创新基因明显，应用市场广阔，具有良好的推广优势。该成果的异质集成的织物电子连接器突破了传统电子鼠笼效应的限制，为穿戴式电子设备的发展提供了巨大潜力；智能纤维一体化制造设备和智能服装的开发，为智能穿戴设备领域提供了新的可能性。晶圆级芯片封装用可打印光敏胶的开发，促进了我国半导体产业的发展，改变了依赖进口材料的局面，具有重要的战略意义和产业价值。该成果在智能穿戴设备、医疗设备、半导体封装、柔性电子、能源领域、智能家居等领域具有广泛的应用前景，可以为相关行业的创新与发展提供重要的支撑。综上所述，该科技成果具有巨大的应用潜力和市场发展前景，对于推动相关行业的转型升级和发展具有重要的意义。

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