科创中国
大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备
发布时间: 2023-11-02
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业
成果介绍
集成电路产业的发展直接关乎国家的核心竞争力和
国家安全，以芯片为代表的集成电路产品是我国第一大
进口商品，进口额近 *** 万亿，硅单晶衬底 90%依赖进口。
“低缺陷、高均匀性、高一致性”是集成电路用大尺寸
硅单晶制造需求，也是集成电路用大尺寸硅单晶衬底进
口替代面临的最大难题。欧美日发达国家对我国集成电
路用大尺寸半导体级硅单晶生长技术及装备进行了严密
封锁,已形成技术壁垒，严重制约我国集成电路产业的自
主安全发展。我国大尺寸半导体级硅单晶生长关键技术
及装备的研发亟待突破。
成果亮点
成果通过大尺寸硅单晶低缺陷稳定等径生长控制技术，使得硅单晶生
长全过程处于无缺陷最优工艺窗口，实现14~28 nm特征线宽集成电路所需
的大尺寸半导体级硅单晶低缺陷批量生产；基于超导磁场的硅单晶均匀性
调控技术，有效抑制硅熔体热对流，提高磁场强度稳定性，实现极低氧含
量硅单晶的高均匀生长；大尺寸硅单晶批量化生产的一致性控制技术，实
现在线工艺参数的智能化调节与多炉台间工艺一致性的高效管控。
该成果总体技术达到国际先进水平，其中湿式菱形横向超导磁场技术
和直拉硅单晶微缺陷控制技术等方面处于国际领先水平。
团队介绍
晶盛机电坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科
技制造产业”为使命，自 2007 年首台 TDR80A 全自动单晶硅生长炉研发成
功至今，依托国家科技重大 02 专项课题，经过 16 年的科研攻关和技术创
新，历经了 4 代技术升级，掌握了单晶硅生长全自动控制技术、热场仿真
技术等多项先进技术，实现了集成电路用 8-12 英寸半导体长晶炉的量产
突破。成果团队包括：
1、曹建伟：国家“万人计划”科技创业领军人才，高级工程师，曾获浙
江省科技一等奖 3 项、浙江省科技进步二等奖 2 项，项目负责人，制定项
目总体技术路线和实施方案；
2、傅林坚：浙江省“万人计划”青年拔尖人才，高级工程师，曾获浙江
省科技一等奖 2 项、浙江省科技进步二等奖 2 项，负责硅单晶生长设备控
制系统的设计与开发，主持完成各机型设备的调试工作；
3、朱亮：浙江省“万人计划”科技创新领军人才，正高级工程师，曾获
浙江省科技一等奖 2 项、浙江省科技进步二等奖 2 项，负责硅单晶生长设
备机械系统及硅单晶体内微缺陷控制技术的研究，主持完成液面装置的测
试工作；
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位：“科创中国”智能产业科技服务团 (中国自动化学会) 评价时间：2023-11-03
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