科创中国

电子信息技术,新型电子元器件

通过在本公司自主研发的科技成果“一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺（ZL201610632444.6）”的技术上进行深度开发，通过将玻璃釉浆料搅拌，再将打磨、烘干、冷却后的巴块平放在载板上，采用丝网印刷将玻璃釉浆料印刷到 巴块表面，进行另玻璃釉浆料的印刷，有效提高封装效率。

将上述技术作用到本公司产品中，能实现本公司产品相较于目前市面上产品，技术性能优越很多，热敏电阻材料在温度 25℃-1000℃范围具有明显的负温度系数特性。

东莞市仙桥电子科技有限公司成立于2004年，是一家专业从事温度敏感元器件研发、生产和销售的企业，2022年成功认定为东莞市创新型企业及广东省专精特新企业，连续5年作为镇街协同倍增企业，具备较强市场竞争力。本公司每年大约投入预计年销售收入5.5%左右的费用作为研发部门技术创新的活动支出，每年形成较多类型的成果产品，本公司产品主要涵盖敏感型负温度系数热敏电阻器（片式器件、环氧封装型、玻璃封装型、薄膜封装型、温度传感器），功率型热敏电阻器等。年产量超过5亿只各类温度敏感元器件，产品广泛应用于计算机、通信、汽车、医疗器械及消费类电子领域，客户群遍全球多地区。本公司凭借专业的技术研发团队，加以规范严格的ISO9001质量管理体系，以精密的生产设备与高可靠性的工艺紧密结合为保障，使得仙桥电子目前已经获得多项发明专利及实用新型专利，且正致力于打造中国最好的温度敏感元器件研发、制造、销售基地。