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超高真空离子辅助原子级界面低温键合系统

发布时间: 2023-09-25

基本信息

合作方式： 技术服务
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
随着功率电子器件、集成电路芯片及新型光电集成芯片的发展，纳米集成与 封装、异构集成成为当前的研究热点之一。本产品主要应用于功率电子器件、集 成电路芯片及新型光电集成芯片的纳米集成、电子封装和异构集成，克服了传统 芯片键合中的中间键合层（TIM）太厚（微米级）所导致的界面热阻过大、热应 力集中和集成度降低等弊端，从而影响功率电子器件与集成电路芯片性能的发挥。 本项目采用超高真空环境，避免了环境因素对键合界面的影响；采用离子辅 助表面清洁与原子层沉积技术相结合，从而实现原子级界面键合，使得界面键合 层从微米级降到纳米级，从而大幅降低了异构集成器件的界面热阻和热应力集中， 提高了系统集成度和性能 (输出功率、更高的工作频率、可靠性)。可以实现半导 体与半导体、金属与半导体、金属与非金属的键合。本设备系统主要包括超高真空系统、样品传递系统、样片离子清洁系统和原 子级键合系统，同时可以集成其他表面测试系统对键合界面进行原位表征。
成果亮点
晶圆键合技术已广泛应用到微电子、光电子和微机械等领域。目前已经制备 出可见光 LED、长波长激光器、Si 基 InGaAs 雪崩光电二极管、谐振腔型探测器 等众多高性能的光子器件以及 MOEMS 器件、OEIC、集成光隔离器、高效太阳 能电池等光电子器件。上述器件同样也可以通过低温晶片键合技术来制备。优势 在功率半导体、光电集成芯片的键合，比如汽车芯片、通信模块（5G\6G）、军 工芯片等明显。
团队介绍
现有在编教工6635人，其中专任教师3789人。师资队伍中入选院士、杰青等国家级各类重大人才工程545人次，获评国家级各类创新团队51个，为国家作出突出贡献并享受政府特殊津贴专家450名，国家级教学名师11名。
成果资料