科创中国
DX5056半导体多线切割机
发布时间: 2023-09-05
基本信息
合作方式：
技术服务
成果类型：
发明专利
行业领域：
高端装备制造产业
成果介绍
DX5056半导体多线切割机原理是将φ***～φ***的金刚线往复缠绕在槽轮上，通过槽轮的高速往复运动，带动金刚石线与待切割半导体棒料做相对运动，同时半导体棒料在切割工作台上摇摆、上升，达到高效切片的目的。
成果亮点
本项目产品应用多线切割机切割大尺寸半导体硅片，可切割450mm(18英寸)、500mm(20英寸)、550mm(22英寸)半导体硅片，填补国内大尺寸半导体硅片多线切割加工行业空白，打破了国外的技术垄断。
团队介绍
公司拥有一支资深技术专家与年轻科技开发人员组成的研发团队，设计负责人均具备15年以上从事机械设备研发经验。技术人员涉及的技术领域包括，机械设计制造及其自动化、自动化、工业设计、材料工程、机电工程等，覆盖了公司产品研发的所需各个方面。承担省市科技计划项目6项，3项产品通过河北省科技成果鉴定，分别填补了国内异形脆硬材料一次加工成型和高速晶体倒边加工空白，属国内领先
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位：“科创中国”创新设计助力装备制造产业科技服务团 (中国机械工程学会) 评价时间：2023-11-16
刘惠荣
中国机械工程学会
副处长
综合评价
设备整体布局紧凑，按功能进行分区设计，将主切割区与收放线操作区分离，便于操作维护，分区合理，符合人机工程学要求。床身来用整体铸造成型，使机床具有良好的抗震性，大幅提升了机床的刚性和热稳定性；采用四轴伺服直联设计，切割范围大，切割更加稳定、高效；槽轮结构采用双锥面定位，高速运转更加平稳可靠；导向轮优化至10个，减少耗材及能量损耗，降低设备运营成本；摇摆工作台设计，切割更加高效；采用乳化液进行润滑、冷却，节能环保。产品所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度(BOW)、翘曲度(WARP)小，平行度(TAPER)好，总厚度公差(TTV)离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小，被切割材料覆盖各类半导体材料，如单晶(多晶)硅、锗、砷化镓、碳化硅等。
查看更多>
下载app