科创中国
射频、高频电路用热固性多树脂体系覆铜板
发布时间: 2023-08-25
基本信息
合作方式：
合作开发
成果类型：
新技术
行业领域：
新材料技术
成果介绍
1、项目所要解决的技术问题是设计研制一种射频、高频电路用热固性多树脂体系覆铜板,具有耐高低温、抗老化、电绝缘等特点。2、性能指标：a、SPDR 10GHz, Dk = ***和***；b、压合温度 < 200℃, Tg > 200C （DMA tan delta）;c、T288 > 10min。
成果亮点
1、采用热固性环氧树脂、氰酸脂等为主体树脂，保证绝缘粘接层粘接性能的同时，加强铝基覆铜板的耐高低温性能，抗老化性能和电绝缘性能；2、通过在半固化片层的表面覆盖铜箔或者在半固化片层的两个表面分别覆盖铜箔，加热加压的方法将铜箔和半固化片层粘连在一起。3、采用压合机构对基材与铜箔进行外力压合，使得铜箔与基材的贴合度增大，防止在后期使用时产生脱落。
团队介绍
宁波甬强科技有限公司是宁波市北仑区政府重点引进的电子信息新材料企业，主要生产电子电路用高端覆铜板，以及多层印制线路板所需的芯板和预浸料。产品用于通信基站、数据中心、航空航天、汽车电子、工业控制及消费电子等终端领域。凭借多年行业资源积累，甬强科技已与英特尔、华为、深南电路、沪士电子和阿里平头哥半导体等多家龙头企业达成业务合作协议。目前公司资产结构稳定，信用等级良好。荣誉方面，公司获得国家级、省级和市级多项奖励，包括宁波市"3315资本引才计划"团队、宁波市北仑区"港城英才"团队、宁波市发改委"重点领域新兴产业"中试项目获选企业、第十届中国创新创业大赛全国总决赛二等奖、浙江省领军型创业创新团队、国家科技型中小企业、“科创中国”新锐企业榜等。
成果资料
产业化落地方案
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