一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法

本发明公开了一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法,包括步骤：对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理，制得压合板，并对压合板进行钻孔；对压合板全板沉铜电镀，并对沉铜电镀后的压合板直接制作局部选择电金的外层图形；电镀镍层及金层；进行图形电镀，对制得的线路板进行检测，制得成品。

本发明所述的可以有效避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法，适合于双面板和多层板的制作。通过对局部电金线路板制作工艺的优化，可以制作局部铜厚要求低于30μm，而其他位置要求铜厚大于56μm甚至70μm以上的产品。

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